【技术实现步骤摘要】
集成电路试验装置
[0001]本申请是有关于一种装置,详细来说,是有关于一种集成电路试验装置。
技术介绍
[0002]在现有技术中,要对集成电路板进行可靠性试验时,必须人工方式焊接集成电路板上的引脚与外部电源,才能在外部电源提供电源功率的情况下进行可靠性试验。另外,针对不同规格的集成电路板都必须进行一次焊接作业,适用性较低。以人工方式进行焊接花费大量的作业时间,作业效率低且成本高。
技术实现思路
[0003]有鉴于此,本申请提出一种集成电路试验装置来解决上述问题。
[0004]依据本申请的一实施例,提出一种集成电路试验装置。所述集成电路试验装置包括安装座和支撑杆。所述安装座经配置以承载集成电路板。所述支撑杆安装于所述安装座上。所述支撑杆与所述安装座的相对位置可调整。
[0005]依据本申请的一实施例,所述安装座导轨。所述支撑杆可移动式地连接于所述导轨上。
[0006]依据本申请的一实施例,所述安装座包括侧壁。所述导轨安装于所述侧壁上。
[0007]依据本申请的一实施例,所述集成电路 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成电路试验装置,其特征在于,包括:安装座,所述安装座经配置以承载集成电路板;以及支撑杆,所述支撑杆安装于所述安装座上,且所述支撑杆与所述安装座的相对位置可调整。2.根据权利要求1所述的集成电路试验装置,其特征在于,所述安装座包括:导轨,其中所述支撑杆可移动式地连接于所述导轨上。3.根据权利要求2所述的集成电路试验装置,其特征在于,所述安装座包括:侧壁,所述导轨安装于所述侧壁上。4.根据权利要求3所述的集成电路试验装置,其特征在于,还包括连接器,所述连接器安装于所述支撑杆上,所述连接器经配置以电性连接至集成电路板以传递外部电源的信号至所述集成电路板。5.根据权利要求3所述的集成电路试验装置,其特征在于,所述安装座还包括:底座,所述侧壁设置于所述底座之上,所述底座包括导槽,所述导槽经配置以承...
【专利技术属性】
技术研发人员:张胜禹,
申请(专利权)人:日月新检测科技苏州有限公司,
类型:新型
国别省市:
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