一种新型IGBT的散热底板制造技术

一种新型IGBT的散热底板，其包括散热底板，所述散热底板包括散热底板主体、焊接面，定位部，以及定位孔。每个所述定位部包括至少四个间隔设置在所述焊接面上的定位点，每个所述定位点包括一个环形槽，以及一个设置在所述环形槽内的凸起，所述环形槽与所述凸起的中心轴重合，以引导焊料在所述定位点内的流动。该新型IGBT的散热底板通过在所述焊接面上冲压出所述定位部。通过所述定位部中的凸起与焊片以及DBC接触，便于定位。并通过所述环形槽以及凸起的配合，使所述散热底板主体上翘两端的焊料得以保留，避免了中间焊料堆积的情况，提高焊接平整度，减少焊接空洞，保证了产品质量，且所述散热底板可直接使用冲压工艺加工，工艺简单，加工效率高。加工效率高。加工效率高。

【技术实现步骤摘要】
一种新型IGBT的散热底板


[0001]本技术涉及芯片散热底板制造
，特别是一种新型IGBT的散热底板。

技术介绍

[0002]在IGBT封装中，焊片是常用手段，采用焊片将DBC焊接在散热底板上，与此同时，散热底板需要应对焊接带来的拉伸应力变化，往往需要进行预弯曲处理，即有一定弧度。
[0003]在焊接过程中，底板
‑
焊片
‑
DBC呈三明治结构组装，先将焊片贴装在预弯曲的底板上，随后将DBC贴装在焊片上，传送至焊接炉进行真空回流焊接，在焊接过程中，高温使得焊片融化，再经过冷却腔体冷却熔融焊片，从而达到焊料连接DBC与底板的效果。
[0004]但现有技术存在以下问题：无特殊处理的预弯曲底板，在焊片贴装、运输、焊接过程中，焊片不能定位，容易发生焊片的滑移，大大影响焊接效果；无特殊处理的预弯曲底板，在焊接融化过程中在重力的作用下，焊料会往中心流动，往往会呈现中间焊料明显高于两边的情况，这有可能焊接后导致DBC有一定倾斜，甚至产生空洞，影响后续芯片散热。
[0005]在中国专利CN201本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型IGBT的散热底板，其特征在于：所述新型IGBT的散热底板包括一个散热底板，所述散热底板包括一个散热底板主体、一个设置于所述散热底板主体一侧的焊接面，多个设置在所述焊接面上的定位部，以及四个设置在所述散热底板主体顶角处的定位孔；所述散热底板主体成弧形，且所述焊接面设置于朝向该弧形圆心的一侧；每个所述定位部包括至少四个间隔设置在所述焊接面上的定位点，每个所述定位点包括一个环形槽，以及一个设置在所述环形槽内的凸起，所述环形槽与所述凸起的中心轴重合，以引导焊料在所述定位点内的流动。2.如权利要求1所述的新型IGBT的散热底板，其特征在于：所述散热底板主体的四个顶角皆...

【专利技术属性】
技术研发人员：高晓斌，
申请(专利权)人：赛晶亚太半导体科技浙江有限公司，
类型：新型
国别省市：