【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种可搭载电子零件的电路基板。更具体地，本专利技术涉及一种通过通路导体将布线层间电连接的电路基板。
技术介绍
安装有半导体元件等电子零件的电路基板随着电路装置的高密度化而正在谋求多层化。通常，电路基板中的布线层间通过绝缘层而电绝缘，在规定位置处通过贯通绝缘层的通路导体进行电连接。更具体地，当使用在玻璃纤维中含浸有环氧树脂的玻璃环氧树脂基材制作高密度的多层印刷电路基板时，可使用CO2激光进行盲孔的加工。专利文献1公开了形成有通孔的电路基板的典型例子。在专利文献1记载的电路基板中，在树脂层中设置有用于确保强度的玻璃纤维，通过使玻璃纤维的一部分从通孔的侧壁面突出，形成设置在通孔中的镀层这样的锚定结构。专利文献1(日本)特开2004-288795号公报在现有的电路基板中，通过激光加工，在通孔的侧壁部分使玻璃纤维的截断面或端面成为露出状态。这种玻璃纤维若在通孔的侧壁部分向通孔的中心方向突出的状态下、在通孔的侧壁上形成镀层，则在玻璃纤维的截断面或端面的部分镀层会异常生长，玻璃纤维的截断面或端面的部分就会在通孔内突出。于是，当发生镀层的异常生长时，由于难以将光...
【技术保护点】
一种电路基板，其特征在于，包括：多个布线层；绝缘层，其由使上述多个布线层间电绝缘的树脂形成，并且包含芯材；通路导体，其设置于规定位置处贯通上述绝缘层的通孔中并将上述多个布线层间电连接，在上述通孔的侧壁的不同部位向上述通孔侧突出的上述芯材在上述通路导体内彼此接合。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：村井诚，臼井良辅，
申请(专利权)人：三洋电机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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