柔性基板制造技术

本发明专利技术提供一种具有可挠性且同时具有刚性和耐热性的柔性基板。柔性基板（１０）包括第１布线层（２０）、绝缘树脂层（３０）、玻璃布（４０）和第２布线层（５０）。绝缘树脂层（３０）由具有高弹性率、耐热性和耐湿性的ＢＴ树脂、环氧树脂等绝缘性材料形成。绝缘树脂层（３０）的膜厚被薄膜化至６０μｍ左右。此外，在绝缘树脂层（３０）中作为价钱材料而埋入有玻璃布（４０）。通过该结构，柔性基板（１０）具有可挠性，并且在第１布线层（２０）和第２布线层（５０）中任一个上的弯曲的区域和不弯曲的区域二个区域中，都能够搭载电路元件。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及作为具有可挠性的布线基板而已知的柔性基板(flexiblesubstrate)。更具体地说，本专利技术涉及适合于搭载电路元件的柔性基板。
技术介绍
近年来，随着电子设备的小型化、高功能化，不断推进电子设备中使用的电路装置的小型化、高密度化以及多功能化。另外，为了在电子设备的壳体内配置多个电路装置，在电路装置的布线上使用有被称为柔性基板的、具有可挠性的布线基板。通过使用柔性基板，能够在电路装置的配置上增加自由度，并且可在窄小的壳体内装入更多的电路装置。例如，柔性基板具备活用其柔软性而能够用于内置在手机、笔记本PC机、携带型DVD等便携设备的可动部分中的基板的连接。专利文献1(日本)特开平09-3195号公报在以往的柔性基板中，使用了缺乏刚性和耐热性的聚酰亚胺树脂等绝缘树脂。因此，存在刚性基板所使用的引线接合或焊接安装困难的问题。此外，以往的柔性基板由于缺乏耐热性和耐湿性，容易因膨胀而引起变形，因此具有难以进行多层化的问题。另一方面，由于以往使用的刚性基板不能变形，不能如柔性基板那样用于便携设备的可动部分。因此，为了在具有可动部分的情况下进行电连接，需要在刚性基板上安装本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性基板，其特征在于，包括：绝缘树脂层，其具有高弹性率和耐热性；玻璃纤维，其被埋入到所述绝缘树脂层中；布线层，其被设置在所述绝缘树脂层的至少一个表面上，　所述绝缘树脂层被薄膜化至具有可挠性的程度。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：村井诚，臼井良辅，
申请(专利权)人：三洋电机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]