电路板制造技术

技术编号:3722128 阅读:266 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了一种连接有器件的多层电路板,以提高电路板叠层的利用率,减少叠层层数,从而降低电路板生产难度和生产成本,提高电路板生产成功率;所述器件具备多行信号引脚,所述电路板具备多行通孔,所述器件的信号引脚接插在所述电路板的多行通孔内,以及在所述电路板的同一层内,接插所述信号引脚的相邻两行通孔之间,存在至少两根连接到所述接插在相邻两行通孔内的信号引脚的信号线,所述信号线传送非成对信号。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电气设备
,尤其涉及一种电路板。技术背景随着网络设备系统集成度的提高,其规模逐步增大,使得其背板的密集程 度日益增加。图1为传统背板叠层分布的示意图,图中的SIG代表信号层,可以用于连 接信号线,Power代表电源层,用于连接电源,GND代表接地层,用于接地或 者作为电位参考层,所述信号层、电源层及接地层均可以称作走线层。由该图 可知,为了连接电源,传统的背板具备一个单独的电源层,但是在实际应用中, 由于电源的种类一般较少,分布相对集中,且电源层的阻抗不受控制,不能用 于连接信号线,因此单独分配一个电源层,将导致浪费背板叠层,降低背板叠 层的利用率,增加背板叠层层数,进而增加背板生产难度和生产成本,以及降 低背板生产成功率等问题。图2为传统背板信号线的布线示意图,接插件位于背板上面,图中的圆代 表穿过背板的通孔,接插件的信号引脚排列与所述通孔的排列相对应,通过将 接插件的信号引脚插入到所述通孔内,可以将接插件与背板进行固定。通过所 述通孔及插在所述通孔内的信号引脚,可以从背板的任意走线层引出信号线, 所述信号线连接在所述信号引脚上,用于传送非成对信号,例如非本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板,其特征在于,包括至少一个设置有信号线及电源线的信号层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:褚玉军
申请(专利权)人:福建星网锐捷网络有限公司
类型:发明
国别省市:35[中国|福建]

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