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本发明提供一种电路基板及电路基板的制造方法，抑制由从通路的侧壁突出的玻璃纤维等芯材的影响而引起的通孔内镀层的形成异常、谋求通路的连接可靠性的提高。由热固化树脂形成并埋入有玻璃纤维（４０）的绝缘层（３０）被设置在第１布线层（２０）和第２布线层...
该专利属于三洋电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三洋电机株式会社授权不得商用。

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