光固化性.热固化性的一液型阻焊剂组合物制造技术

本发明专利技术提供一种耐热性、密合性、耐化学镀金性、电特性等涂膜特性优异、且指触干燥性、操作性优异的可碱显影的光固化性.热固化性的一液型阻焊剂组合物及使用其的印刷线路板。一种一液型阻焊剂组合物，其包含：（Ａ）含羧基感光性树脂，其通过对由（ａ）不饱和羧酸与（ｂ）所述不饱和羧酸以外的在１分子中具有烯属不饱和基团的化合物形成的共聚物加成（ｃ）１分子中同时具有环醚基和烯属不饱和酯基的化合物而得到，并且软化点为１３０～２００℃；（Ｂ）稀释剂；（Ｃ）光聚合引发剂；（Ｄ）蜜胺或其有机酸盐；以及（Ｅ）无机填料。以及使用该阻焊剂组合物的印刷线路板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种对制造印刷线路板有用的可碱显影的光固 化性.热固化性的一液型阻焊剂组合物及使用其的印刷线路板， 进一步详细地说，涉及一种耐热性、密合性、耐化学镀金性、 电特性等涂膜特性优异、且指触干燥性、操作性优异的可碱显 影的光固化性 热固化性的 一 液型阻焊剂组合物及使用其的印 刷线3各4反。
技术介绍
现在，从高精度、高密度化的观点出发，印刷线路板的制 造中所使用的阻焊剂使用 一种曝光后通过显影形成图像、并加 热固化而形成涂膜的液态碱显影型阻焊剂。作为这样的使用稀 碱水溶液的碱显影型阻焊剂，例如，提出了二液型液态阻焊剂组合物，其包括活性能量射线固化性树脂，其通过对酚醛清 漆型环氧化合物与不饱和单羧酸的反应产物加成饱和或不饱和 多元酸酐得到；光聚合引发剂；稀释剂；以及环氧化合物(例 如，参考专利文献l )。但是，这样的液态的碱显影型阻焊剂大部分是由主剂和固 化剂构成的二液型阻焊剂，其中，主剂包括对酚醛清漆型环 氧化合物与不饱和单羧酸的反应产物加成多元酸酐得到的活性 能量射线固化性树脂、光聚合引发剂等；固化剂包括稀释剂、 环氧化合物等，因此必须将主剂和固化剂充分混合后使用。另 外，操作上有如下问题混合后的适用期(pot-life)短，为24 小时以内，另外，在干燥工序和显影工序之间，主剂的活性能 量射线固化性树脂所含的羧基与固化剂中的环氧化合物的环氧基慢慢反应，因此产生显影不良(热灰雾)等。针对这样的问题，例如，提出了一种一液型的阻焊剂，其包括l分子内具有至少l个以上游离羧基、或还具有l个以上光反应性不饱和基团的室温下为固体状的高分子化合物或低聚物；稀释剂；光聚合引发剂；蜜胺或其衍生物；或者还包括2,4,6 -三巯基均三溱(例如，参考专利文献2)。但是，该一液型阻 焊剂虽然操作性优异，但耐热性、耐化学镀金性与二液型液态 阻焊剂相比不稳定，尚未达到实际应用。另外，这样的碱显影型阻焊剂从提高生产效率方面要求提 高感光度、可应对自动曝光机的指触性。通常，为了提高感光 度，必须增加低分子量光聚合性单体的量，但是增加这样的低 分子量光聚合性单体的量时，存在指触干燥性显著降低的问题。 专利文献l:日本特公平l - 54390号公报(权利要求书) 专利文献2:日本特开平8 - 335768号公报(权利要求书)
技术实现思路
专利技术要解决的问题因此，本专利技术是为了解决上述现有技术存在的问题而进行 的，其主要目的在于提供一种可碱显影的光固化性.热固化性 的一液型阻焊剂组合物和使用其的干膜以及印刷线路板，其中， 该一液型阻焊剂组合物具有可用作一液型组合物的保存稳定 性，并且具有可充分满足作为阻焊剂的耐热性、密合性、耐化 学镀金性、电特性等涂膜特性，并且指触干燥性优异，也可提 高感光度。解决问题的方法为了实现前述目的进行反复深入研究，结果，本专利技术的第 一形态提供一种光固化性 热固化性的一液型阻焊剂组合物，其可碱显影，其特征在于，包含(A) 含羧基感光性树脂，其通过对由(a)不饱和羧酸与(b)所述不饱和羧酸以外的在l分子中具有烯属不饱和基团的化合物形成的共聚物加成(c) l分子中同时具有环醚基和烯属 不饱和酯基的化合物而得到，并且软化点为13 0 ~ 2 0 0 °C ;(B) 稀释剂；(C) 光聚合引发剂；(D) 蜜胺或其有机酸盐；以及(E) 无机填料。此外，其它的提供形态提供一种光固化性 热固化性的干 膜，其通过在载体膜上涂布、干燥上述阻焊剂组合物而得到。进而提供一种印刷线路板，其特征在于，使用一液型阻焊 剂组合物或干膜，在形成有电路的印刷线路板表面形成阻焊层 而得到。专利技术效果本专利技术的可碱显影的光固化 热固化性的阻焊剂组合物具 有可用作 一液型组合物的保存稳定性，在印刷线路板上涂布、 干燥后的干燥管理幅度也长，进一步具有可充分满足作为阻焊 剂的耐热性、密合性、耐化学镀金性、电特性等涂膜特性，因 此，还可以低价格提供可靠性高的印刷线路板。另外，由于具 有这样的保存稳定性，因而作为干膜的保存稳定性也优异，没 必要低温保存，可以降低成本。进而，由于指触干燥性也优异，因而还可以应对自动曝光 机。由于具有这样的指触干燥性，还可以增加光聚合性单体的 量，因此，也容易提高感光度。具体实施例方式本专利技术的可碱显影的光固化性 热固化性的一液型阻焊剂 组合物的基本形态如下，即，阻焊剂组合物包含(A) 含羧基感光性树脂，其通过对由(a)不饱和羧酸与(b) 所述不饱和羧酸以外的在l分子中具有烯属不饱和基团的化合物形成的共聚物加成(c) l分子中同时具有环醚基和烯属 不饱和酯基的化合物而得到，并且软化点为130 ~ 20CTC;(B) 稀释剂；(C) 光聚合引发剂；(D) 蜜胺或其有机酸盐；以及(E) 无机填料。发现该阻焊剂组合物具有可用作一液型组合物的保存稳定性， 并且可满足作为阻焊剂的耐热性、密合性、耐化学镀金性、电 特性等涂膜特性优异，并且指触干燥性优异，从而完成了本专利技术。即，本专利技术的可碱显影的光固化 热固化性的一液型阻焊 剂组合物的第一特征在于，使用了含羧基感光性树脂，该感光 性树脂通过对由(a)不饱和羧酸与(b)所述不饱和羧酸以外 的在l分子中具有烯属不饱和基团的化合物形成的共聚物加成(c) l分子中同时具有环醚基和烯属不饱和酯基的化合物而得 到，并且软化点为130 20(TC。通过使用该含羧基感光性树脂， 可以得到指触干燥性优异、造膜性优异的涂膜。进而发现，本 专利技术的一液型阻焊剂组合物通过将蜜胺或其有机酸盐与前述含 羧基感光性树脂一起使用而代替现有产品所使用的环氧树脂等 热固化成分，从而显著提高耐热性、耐化学镀金性，从而得到 了本专利技术的一液型阻焊剂组合物。这样的蜜胺或其有机酸盐，可以认为通过(A)含羧基感 光性树脂的烯属不饱和基团与蜜胺或其有机酸盐的活性氬在加热固化中部分加成反应并被导入到分子链中，具有对铜箔的螯 合效果和防锈效果，从而提高了涂膜和铜箔的密合性。另外，本说明书中，软化点是使用热机械分析装置(TMA)、 以5。C/分钟的升温速度升温、由施加lg负荷的针入式探针的位 置变化量来求得的。(其中，考虑热聚合导致软化点上升，在测定树脂中加入 约1000ppm的热阻聚剂来测定)。下面，对本专利技术的光固化性 热固化性的一液型阻焊剂组 合物的各组成成分进行详细i兌明。首先，本专利技术所使用的(A)含羧基感光性树脂为如下的 树脂，即，其通过对由(a)不饱和羧酸与(b)所述不饱和羧 酸以外的在l分子中具有烯属不饱和基团的化合物形成的共聚 物加成(c) l分子中同时具有环醚基和烯属不饱和酯基的化合 物而得到，并且软化点为130 ~ 200。C的树脂。(A)含羧基感光性树脂的软化点为130 200°C,优选为 135~180°C，更优选为140~ 180°C。软化点比上述范围低时， 得不到充分的指触干燥性，故不优选。另一方面，软化点比上 述范围高时，碱显影性降低，故不优选。另外，软化点超过200。C的树脂、例如对N-苯基马来酰胺与 曱基丙烯酸的共聚树脂加成曱基丙烯酸缩水甘油酯所得到的树 脂的情形中，上述热机械分析装置中，热聚合导致软化点上升， 无法测定准确的值，因此，通过加成了无聚合性的丁基缩水甘 油醚的树脂来近似地推测软化点(这些无法得到显本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光固化性.热固化性的一液型阻焊剂组合物，其可碱显影，其特征在于，包含：（Ａ）含羧基感光性树脂，其通过对由（ａ）不饱和羧酸与（ｂ）所述不饱和羧酸以外的在１分子中具有烯属不饱和基团的化合物形成的共聚物加成（ｃ）１分子中同时具有环醚基和烯属不饱和酯基的化合物而得到，并且软化点为１３０～２００℃；（Ｂ）稀释剂；（Ｃ）光聚合引发剂；（Ｄ）蜜胺或其有机酸盐；以及（Ｅ）无机填料。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：椎名桃子，岩佐爱子，二田完，永野琢，
申请(专利权)人：太阳油墨制造株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]