【技术实现步骤摘要】
本专利技术关于一种用于印刷电路板蚀刻的装置，尤其涉及一种用于向印刷 电路板喷洒蚀刻液的喷蚀装置。
技术介绍
蚀刻过程是印刷电路板生产过程中基本步骤之一 ，是使印刷电路板M 上的没有被抗蚀层保护的铜与蚀刻液发生反应，从而被蚀刻掉，最终形成设 计线路图形的过程。印刷电路板在进行蚀刻时，蚀刻液从基板上方的喷蚀装置喷射到基板表 面。 一般印刷电路板蚀刻所使用的喷蚀装置包括多根等长平行排列设置的直 线形喷管，每根喷管上设有多个喷嘴，通过喷嘴可朝印刷电路板表面喷洒蚀 刻液，以蚀刻印刷电路板基板，将印刷电路板基板上的没有被抗蚀层保护的 铜去除。但是，使用直线形喷管的喷蚀装置进行印刷电路板蚀刻时，由于各个喷 嘴的喷压一致，会使印刷电路板上靠近边缘的部分，蚀刻液更容易流出板外， 而在印刷电路板上中央的位置，比较容易积留较多的蚀刻液，形成"水池"， 从而产生"水池效应"。印刷电路板蚀刻过程中出现"水池效应，，会使印刷电 路板中央区域的蚀刻液更新较慢，积留的蚀刻液膜会降低对线路的咬蚀量， 容易发生线路蚀刻不足，而印刷电路板靠近边缘的部分的蚀刻液流动速度快， 更新较快，容易发生线路过蚀...
【技术保护点】
一种用于印刷电路板蚀刻的喷蚀装置，包括多根喷管，其特征在于，每根喷管包括两个第一喷管段、一个第二喷管段及两个过渡喷管段，该两个第一喷管段分别位于喷管的两端，该第二喷管段位于两个第一喷管段之间，其位置的设置低于该第一喷管段，该两个过渡喷管段用于连接第一喷管段和第二喷管段，该第一喷管段及第二喷管段上设有多个喷头。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李文钦，林承贤，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，鸿胜科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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