【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热装置，特别是指一种能对多个电子元件进行散热的 散热装置。
技术介绍
随着电子产业的迅速发展，计算机中电子元件的运算速度大幅度提高， 其产生的热量也随之剧增，如何将电子元件的热量散发出去，以保证其正常 运行， 一直是业者必需解决的问题。众所周知，安装在主机板上的中央处理 器是电脑系统的核心，当电脑运行时，中央处理器产生热量。过多的热量会 导致中央处理器无法正常运行。为有效散发中央处理器在运行过程中产生的 热量，通常在电路板的中央处理器上加装一散热装置以便将其产生的热量散 发出去。电脑主才几板上的中央处理器周边设有多数晶体管，这些晶体管可对中央 处理器供电，当电脑运行时，这些晶体管亦会产生大量热量，这些热量传递 至主机板将导致主机板升温，进而影响主机板使用寿命。然而置于电路板中央处理器上的散热装置只能对中央处理器进行散热而 且兼顾不到其周围的晶体管。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种可以兼顾到中央处理器及周边电子元件(如晶 体管)散热的散热装置。一种散热装置，包括一散热器，该散热器与一第一发热电子元件接触， 一第二发热电子元件置于该第一发热电...
【技术保护点】
一种散热装置，包括一散热器，该散热器与一第一发热电子元件接触，其特征在于：一第二发热电子元件置于该第一发热电子元件周围，该散热器底部且与该第二发热电子元件顶部之间形成一定间距，一散热构件夹置于该第二发热电子元件及散热器底部之间，以将第二发热电子元件的热量传导至散热器上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘金標，翁世勋，余光，陈俊吉，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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