一种散热装置，包括一散热器，该散热器与一第一发热电子元件接触，一第二发热电子元件置于该第一发热电子元件周围，该散热器底部且与该第二发热电子元件顶部之间形成一定间距，一散热构件夹置于该第二发热电子元件及散热器底部之间，以将第二发热电子元件的热量传导至散热器上。该散热装置通过加装一散热构件将第二发热电子元件（晶体管）与散热器接触连接，可兼顾对该第二发热电子元件的散热。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热装置，特别是指一种能对多个电子元件进行散热的 散热装置。
技术介绍
随着电子产业的迅速发展，计算机中电子元件的运算速度大幅度提高， 其产生的热量也随之剧增，如何将电子元件的热量散发出去，以保证其正常 运行， 一直是业者必需解决的问题。众所周知，安装在主机板上的中央处理 器是电脑系统的核心，当电脑运行时，中央处理器产生热量。过多的热量会 导致中央处理器无法正常运行。为有效散发中央处理器在运行过程中产生的 热量，通常在电路板的中央处理器上加装一散热装置以便将其产生的热量散 发出去。电脑主才几板上的中央处理器周边设有多数晶体管，这些晶体管可对中央 处理器供电，当电脑运行时，这些晶体管亦会产生大量热量，这些热量传递 至主机板将导致主机板升温，进而影响主机板使用寿命。然而置于电路板中央处理器上的散热装置只能对中央处理器进行散热而 且兼顾不到其周围的晶体管。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种可以兼顾到中央处理器及周边电子元件(如晶 体管)散热的散热装置。一种散热装置，包括一散热器，该散热器与一第一发热电子元件接触， 一第二发热电子元件置于该第一发热电子元件周围，该散热器底部且与该第 二发热电子元件顶部之间形成一定间距， 一散热构件夹置于该第二发热电子 元件及散热器底部之间，以将第二发热电子元件的热量传导至散热器上。上述散热装置通过加装一散热构件将第二发热电子元件(晶体管)与散热 器接触连接，可兼顾对该第二发热电子元件的散热。下面参照附图，结合具体实施例对本专利技术作进一步的描述。附图说明图l是本专利技术散热装置立体分解困。图2是图1的立体组合图。图3是图l散热装置中散热片的立体放大图。具体实施例方式请参阅图l及图2，为本专利技术实施例一的一散热装置。所示散热装置安 装于一电路板90上，用以同时对一第一发热电子元件(本实施例中为一中央 处理器92)及一第二发热电子元件(本实施例中为一晶体管94)散热，该中央处 理器92通过一插座连接器95固定在电路板90上。该散热装置主要包括一散 热模组10、 二扣具50及一散热构件60。该散热模组10包括一导热板40、 一置于导热板40上的散热器30及二 收容于散热器30和导热板40中的热管20。该导热板40呈矩形设置，二截面呈半圆形的凹槽426沿导热板40的顶 部42横向延伸，该导热板40顶部42的四角上各设有一螺紋孔422,该导热 4反40底部向下延伸出 一矩形凸台45以与中央处理器92 4妻触，用以吸收该中 央处理器92产生的热量。每一热管20均呈U形弯曲，其包括一吸热段22及平行于该吸热段22 的一放热段24，其中该二热管20的二吸热段22与该导热板40的凹槽426 位置对应并行放置。该散热器30由若干相互卡扣的散热鳍片32平行间隔排列而成，每一散 热鳍片32呈L形设置。该散热器30包括一第一本体部325及一垂直于该第 一本体部325的第二本体部326,其中第二本体部326的高度高于第一本体 部325的高度。该散热器30第一本体部325底部形成有二横向延伸的沟槽 36,该二沟槽36与导热板40的沟槽426相对应配合以收容上述热管20的吸 热段22;该散热器30第二本体部326上设有二橫向延伸的截面呈圆形的通 孔34，该二通孔34用以收容上述热管20的放热段24。该散热器30横向延 伸范围超出上述晶体管94对应位置，使得该晶体管94置于散热器90的下方， 且该散热器30底部距离晶体管94顶面有一定间距，以供散热构件60压置于该间距内。上述散热器30、热管20及导热板40通过焊接或胶接于一体。该二扣具50包括二条形板52和四紧固件56，每一条形板52中部设有 二通孔522，这些通孔522与上述导热板40的螺紋孔422相对应，四螺钉57 穿过这些通孔522、螺紋孔422以将条形板52和导热板40连接起来。每一 条形板52两端另设有二通孔(图未标)与电路板90上所设的四通孔96对应， 所述四紧固件56穿过条形板52的通孔及通孔96以将散热模組IO安装固定 于电路板9Q上，并使得散热模组10紧密贴置该中央处理器92上。请参阅图3,该散热构件60由一导热性良好的弹性金属片体一体弯折而 成，例如铜、铝或铜合金，其包括一与晶体管94接触的矩形本体610、 二对 称连接于该本体610 —相对两端的弹性部611及二分别连接于弹性部611边 缘末端的对称设置的接触部615。其中每一弹性部611包括一自本体610 — 自由端向内弯折且斜向上延伸的第一臂部612，及一自该第一臂部612顶端 向外弯折且斜向上延伸的第二臂部613，从而使该二臂部612、 613连接呈V 形设置；该二接触部615分别自第二臂部613延伸末端水平向内弯折相隔对 称设置以形成一间隙617,该二接触部615在同一平面内且平行于本体610。 该间隙617可加强该散热构件60的整体弹性变形，当散热器30压置于该接 触部615上时，可通过该弹性部611及间隙617调节散热器30对该散热构件 60的压力。装配时，该散热构件60通过其接触部615焊接或胶接于该散热器30底 部，对应电路板90上晶体管94的位置。该散热构件60和晶体管94之间设 有一层导热胶62，散热模组IO和扣具50装配完毕后，通过锁紧紧固件56 使得散热模组10下压导热胶62并贴近晶体管94，从而使得散热构件60与 晶体管94紧密接触。其中，该散热构件60的高度，可根据散热器30底部与 晶体管94顶部之间高度距离，并通过散热构件60弹性部611的弹性变形而 自动进行调节，从而使该散热构件60可使用于不同的散热系统中。由此，使 用该散热构件60作为连接晶体管94与散热模组IO的中间件，可使晶体管 94产生的热量顺利地通过散热构件60传导到散热模组IO上，进而得到散发。综上所述，该散热装置通过加装一散热构件60既可实现对中央处理器 92散热，亦可兼顾到晶体管94的散热。可以理解地，本专利技术散热构件60的数量可根据晶体管94的数量而定， 其位置亦可根据晶体管94的位置进行改变。权利要求1.一种散热装置，包括一散热器，该散热器与一第一发热电子元件接触，其特征在于一第二发热电子元件置于该第一发热电子元件周围，该散热器底部且与该第二发热电子元件顶部之间形成一定间距，一散热构件夹置于该第二发热电子元件及散热器底部之间，以将第二发热电子元件的热量传导至散热器上。2. 如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述散热构件焊接或胶 结于散热器底部。3. 如权利要求1或2所述的散热装置，其特征在于所述散热构件包括 一与第二发热电子元件表面接触的本体，二自该本体向上延伸的弹性部及二 自该弹性部延伸设置且与上述散热器底部接触的接触部。4. 如权利要求3所述的散热装置，其特征在于所述散热构件的弹性部 自该本体一相对边缘对称弯折延伸而成。5. 如权利要求4所述的散热装置，其特征在于所述每一弹性部包括一 自本体自由端向内弯折且斜向上延伸的第 一臂部及一 自该第 一臂部顶端向外 弯折斜向上延伸的第二臂部，以使所述臂部呈V形。6. 如权利要求3所述的散热装置，其特征在于所述散热构件的二接触 部自该二弹性部边缘水平向内延伸，且该二接触部相隔设置以形成一间隙。7. 如权利要求1所述的散本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种散热装置，包括一散热器，该散热器与一第一发热电子元件接触，其特征在于：一第二发热电子元件置于该第一发热电子元件周围，该散热器底部且与该第二发热电子元件顶部之间形成一定间距，一散热构件夹置于该第二发热电子元件及散热器底部之间，以将第二发热电子元件的热量传导至散热器上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘金標，翁世勋，余光，陈俊吉，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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