【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热装置，特别是一种适用于发热电子元件的散热装置。
技术介绍
当前，随着计算机产业的迅速发展，微处理芯片等发热电子元件产生的 热量愈来愈多，为将这些多余的热量有效散发，现有的方法是在发热电子元 件的表面贴设一散热器，在散热风扇的辅助下将发热电子元件产生的热量强制散去。请参照图6，其所示为一种现有的散热装置40，该散热装置40包括 一散热风扇42及一散热器44，该散热器44具有若干平行排列的散热片442 并与一发热电子元件(图未示)热接触，以吸收该发热电子元件产生的热量，该 散热风扇42包括一壳体422、 一定子(图未示)及一转子423，该散热风扇42 的壳体422形成有一出风口 421，该散热器44位于该出风口 421处。当该散 热风扇42逆时针运转时，转子423产生一冷却气流46对该散热器44进行强 制散热。如图6所示，由于该散热器44的散热片442平行排列且间距相等，而出 风口 421内各处冷却气流46的强度不等，且位于气流下游的散热片442与冷 却气流46的流向之间存在一定夹角，从而导致该散热器44的流阻较高，最 终降低该散热装置40的...
【技术保护点】
一种散热装置，用于散发电子元件产生的热量，包括一散热风扇及一散热器，该散热风扇用于产生冷却气流对该散热器进行强制散热，其特征在于，该散热器为一折叠式散热器，该散热器包括若干散热片，所述散热片之间的间距大小对应该冷却气流的强度大小成反比设置。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄清白，孟劲功，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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