【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热装置，尤其涉及一种用于电子元件散热的散热装置。
技术介绍
电子元件如中央处理器等在运行过程中产生大量的热，为确保电子元件 的正常运行，其产生的热需及时地散发出去。通常，该电子元件上加装一散 热装置。常用的散热装置包括一金属底板及从该底板延伸的若干散热鳍片。该底 板贴置于发热电子元件而吸收其产生的热，进而将热量传递至鳍片而散发到 周围空间。然而随着电子产业的发展，电子元件的运行频率和功能日益提升， 其发热量也随之增加。上述散热器需加设一热管以提升其散热性能。常用的 热管散热装置包括一底板、设于该底板上表面的若干鳍片及从该底板向鳍片 传热的若千热管。该底板的上表面设置若干平行沟槽，每一热管包括一结合 至相应沟槽内的直线形蒸发部、穿过该若干鳍片的直线形冷凝部。使用时， 该底板接触电子元件而吸收该电子元件产生的热，该底板上的热量由热管传 递至鳍片，进而由鳍片散发至周围空间。随着电子元件产生热量的增加，该 散热装置的散热能力也需提升以满足散热需求。通常该散热装置的散热能力 通过增加热管的数量来提升，但由于热管的形状及在散热装置的排布等原因， 其发挥...
【技术保护点】
一种散热装置，包括一底板、置于该底板上的若干散热鳍片及连接该底板和该鳍片的一热管，其特征在于：所述热管包括弯折结合至该底板的蒸发部、与所述鳍片结合的二冷凝部及连接相应二冷凝部和蒸发部的二连接部。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：周世文，刘鹏，陈菓，陈俊吉，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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