【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及，在绝缘基板中埋入截面呈梯形的布线图、并与布线 图的粘合性高的电路基板，以及此类在绝缘基板中形成有截面呈梯形 布线图的电路基板的制造方法。
技术介绍
为了在电子设备中组装LSI等电子元器件而使用电路基板。该电 路基板，是使用在聚酰亚胺等绝缘薄膜上用粘接剂层叠了铜箔的三层 薄膜，通过蚀刻法而形成，但随着所形成的布线图的线宽度变窄，而 代替所述的三层薄膜，使用具有更薄金属层的两层CCL、通过 Subtractive法形成具有超精细图形的COF (Chip On Film)等。在此类 超精细图形的COF等中，导体顶端宽度变窄，并伴随着导体的底部也 会变窄。因此需要将铜箔的厚度变薄。但是，如果导体的厚度变薄， 则会成为导体电阻值变高，导致所组装的电子元器件与内引线之间的 连接可靠性下降的原因。而且，该COF,例如在使用液晶元件上所形 成的端子和各向异性导电性粘接剂，进行各向异性导电时，容易产生 导电不良的情况。形成布线图的方法除了减成(Subtractive)法之外，还有半加成 (Semiadditive)法，可根据该方法使导体变厚。该方法能使导体的厚 度...
【技术保护点】
一种电路基板，由绝缘基底材料、以及在绝缘基底材料内埋入布线图的主体部分的同时，至少其上端部分的上面露出在该绝缘基板表面而形成的布线图所构成，其特征在于， 该布线图上端部分上面的截面宽度比被埋入的该布线图下端部分的截面宽度窄，且形成该布线图上端部分的金属，其电负性比形成布线图主体部分的金属的电负性大。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：片岡龙男，河村裕和，
申请(专利权)人：三井金属矿业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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