【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及曝光装置(exposing device)。 技术背景光蚀刻法(photolithographic method)在涂抹光致抗蚀剂等感光材料 的基板表面上通过曝光装置感光烧上预定的图案,而后通过蚀刻工序在 基板上形成图案,这种光蚀刻法在各种领域广泛应用,且印刷配线基板 等近年来也使用曝光装置来制造。在印刷配线基板(print circuit board)的曝光装置中,如果在光掩模 (photomask)和基板之间存在灰尘,则存在该部分未曝光而成为不合格 产品的问题。在该灰尘中,有例如铜箔那样其自身没有粘附性的灰尘和干膜光致 抗蚀剂(dry film photo resist)及抗焊剂(solder resist)那样其自身具有 粘附性的灰尘,为除去此类灰尘而在曝光装置中设置除尘装置的方案在 日本第3533380号专利,第2847808号专利等中已经提出。专利文献l:日本专利第3533380号专利文献2:日本专利第2847808号但现状是,上述现有技术均为使用清洁辊的构造,对抗蚀剂那样具 有粘附性的灰尘几乎没有效果。此外,在曝光装置中,由于存在真 ...
【技术保护点】
一种曝光装置,该曝光装置具备:装载待曝光印刷配线基板的台板;进行将该印刷配线基板装载于台板上的基板输入的基板输入装置;将该印刷配线基板从台板输出的基板输出装置;以及描绘待曝光图案的光掩模,其特征在于,该曝光装置具备: 第一刮刀装置,其与上述基板输入装置联动地移动,对上述台板进行除尘,和 第二刮刀装置,其与上述基板输出装置联动地移动,对上述光掩模进行除尘。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员:渡辺义光,
申请(专利权)人:株式会社阿迪泰克工程,
类型:发明
国别省市:JP[日本]
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