电容器内置基板及其制造方法和电子元件装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种电容器内置基板及其制造方法和电子元件装置。该电容器内置基板包括：基础树脂层；多个电容器，它们在穿过基础树脂层的状态下沿横向并排布置，每个电容器均由第一电极、介电层和第二电极构成，第一电极设置成穿过基础树脂层，并且具有分别从基础树脂层的两个表面侧突出的突出部，以使在基础树脂层的一个表面侧上的突出部用作连接部，介电层用于覆盖第一电极的在基础树脂层的另一表面侧上的突出部，并且第二电极用于覆盖介电层；贯通电极，其设置成穿过基础树脂层，并且具有分别从基础树脂层的两个表面侧突出的突出部；以及组合布线，其形成在基础树脂层的所述另一表面侧上，并且连接到电容器的第二电极和贯通电极的一端侧。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电容器内置基板及其制造方法和电子元件装置，更 具体地，涉及一种适用于布线基板的电容器内置基板及其制造方法和使 用该电容器内置基板的电子元件装置，在所述布线基板上安装有半导体 芯片，并且用作去耦电容器的电容器内置于该布线基板中。
技术介绍
现有技术中，已有通过将半导体芯片安装在布线基板上而构成的电 子元件装置，在所述布线基板中内置有去耦电容器。如图1中所示，在这样的电子元件装置的例子中，第一布线层ioo在其下表面露出的状态下嵌入第一层间绝缘层200中，并且在第一层间绝缘层200上，形成通 过设置在第一层间绝缘层200中的第一过孔VH1连接到第一布线层100 的第二布线层120。而且，电容器元件300的接线端子340连接在第二布线层120上， 所述电容器元件300通过在支撑体350下方形成第一电极310、介电质 320和第二电极330而构成。在电容器元件300下方布置黏晶胶带(die attaching tape)400。而且，在电容器元件300上形成第二层间绝缘层220， 以使电容器元件300嵌入该第二层间绝缘层220中。而且，在第二层间绝缘层220上，形成通过形成本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电容器内置基板，该电容器内置基板包括：　　　　基础树脂层；　　　　多个电容器，所述电容器在它们穿过所述基础树脂层的状态下沿横向并排布置，　　　　每个所述电容器均由第一电极、介电层和第二电极构成，所述第一电极设置成穿过所述基础树脂层，并且具有分别从所述基础树脂层的两个表面侧突出的突出部，以使在所述基础树脂层的一个表面侧上的所述突出部用作连接部，所述介电层用于覆盖所述第一电极的在所述基础树脂层的另一表面侧上的突出部，并且所述第二电极用于覆盖所述介电层；　　　　贯通电极，该贯通电极设置成穿过所述基础树脂层，并且具有分别从所述基础树脂层的两个表面侧突出的突出部；和　　　　组合布线，该组合布线形成在...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：真篠直宽，
申请(专利权)人：新光电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]