【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及在印刷布线基板上安装安装部件的。
技术介绍
近年来，作为地球环境的一贯对策，在世界范围内开展了从电子产品 中完全废除有害物质的运动，与此相伴，用于电子产品的印刷布线基板的 接合的焊料也必须从"含铅焊料"转变成"无铅焊料"。但是，无铅焊料与通常的焊料相比需要进行高温处理。具体而言，关于现有的共晶焊料的溶融温度，例如，含铅焊料为1S3。C，而无铅焊料的 "锡一银一铋一铟(Sn—Ag—Bi — In)系"焊料则大约需要206°C，另 外，"锡一银一铜(Sn—Ag—Cu)系"焊料大约需要220°C。并且，由于 焊料的润湿展布性(wet— spreading)也会变差，因此为了不使部件、材 料的性能劣化，要求部件、材料具有优于现有部件、材料的耐热性能。另一方面，近年来随着电子产品的高性能化，由于安装在印刷布线基 板上的部件的种类、大小、以及密集度的差异而导致焊接时的温度偏差变 大。特别是由于在电源系统的电路中使用了较多的热容量大的部件、例如 铁氧体线圈等，出现了接合部的温度难以上升的趋势。与此相对，在耐热 性弱的LSI、存储器等中，部件向小型化和薄型化发展，...
【技术保护点】
一种回流装置，用于在印刷布线基板上安装安装部件，所述回流装置的特征在于，包括： 固定型加热部，向所述印刷布线基板赋予热风；以及 可动式加热部，使所述固定型加热部的热风的温度相对于所述印刷布线基板局部地发生变化。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。