【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种内置有电容器的互连体(interposer)及其制造方 法以及电子元件装置，更具体地涉及一种可应用于连接半导体芯片和布 线基板的互连体的内置有电容器的互连体及其制造方法、以及采用该内 置有电容器的互连体的电子元件装置。
技术介绍
在现有技术中，通过在内置有去耦电容器的布线基板上安装半导体 芯片而构成电子元件装置。如图1所示，在这样的电子元件装置的实施 例中，在第一布线层100的下表面露出的状态下在第一层间绝缘层200 中嵌入第一布线层100，并且在第一层间绝缘层200上形成有第二布线层 120，第二布线层120通过设置在第一层间绝缘层200中的第一过孔VH1 而连接到第一布线层100。而且，通过在支撑体350的下方形成第一电极310、电介质320和 第二电极330而构成的电容器元件300的连接端子340与第二布线层120 相连。在电容器元件300的下方布置有晶片安装带400。而且，在电容器 元件300上形成有第二层间绝缘层220，使得电容器元件300嵌入该第二 层间绝缘层220中。而且，在第二层间绝缘层220上形成有第三布线层140，第三布线 ...
【技术保护点】
一种内置有电容器的互连体，该内置有电容器的互连体包括： 基础树脂层； 电容器第一电极，该第一电极设置成穿过所述基础树脂层并具有多个伸出部，所述伸出部分别从所述基础树脂层的两表面侧伸出，从而位于所述基础树脂层的一个表面侧的伸出部用作连接部分； 电容器介电层，该介电层用于覆盖所述第一电极的位于所述基础树脂层的另一表面侧的伸出部；以及 电容器第二电极，该第二电极用于覆盖所述介电层； 其中，多个均由所述第一电极、所述介电层和所述第二电极构成的电容器在这些电容器穿过所述基础树脂层的状态下沿横向布置。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：真篠直宽，
申请(专利权)人：新光电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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