柔性覆铜层叠基板的制造方法以及多层层叠体技术

在带有耐热性载体的极薄铜箔上直接涂布树脂溶液形成树脂层后，抑制剥离载体时产生的柔性覆铜层叠基板的卷曲产生。通过在载体４上介由剥离层３形成了极薄铜箔２的带有耐热性载体的极薄铜箔的极薄铜箔上涂布树脂溶液，进行干燥、热处理从而形成在带有耐热性载体的极薄铜箔上形成了１层以上的树脂层１的多层层叠体，然后剥离载体从而制造由树脂层１和极薄铜箔２构成的柔性覆铜的层叠基板６的方法中，对剥离前的多层层叠体产生使载体侧为内侧进行卷曲的力，然后剥离载体从而制造抑制了卷曲量的柔性覆铜的层叠基板６。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及柔性覆铜层叠基板的制造方法以及多层层叠体，详细 地说，涉及使用带有耐热性栽体的极薄铜箔制造柔性覆铜层叠基板的 方法、以及在带有耐热性载体的极薄铜箔上涂布树脂溶液而得到的多 层层叠体。
技术介绍
近年来随着电子信息设备的高功能化、轻薄短小化，要求基板配 线的高密度化，必须有能够适应配线图案狭间距化的柔性覆铜层叠基 板。作为目前的形成电路的方法，主流是将铜箔蚀刻，形成配线的金属面腐蚀法。但是，为了进行例如30pm间距以下的更微细的配线加 工，由于在金属面腐蚀法中配线形状成为梯形，所以在IC基片安装时， 安装部分的面积减少，安装产生问题，此外，配线无法得到足够的截 面积，所以产生电导率降低等问题的可能性也高，所以随着精细化发 展，使用半添加法。半添加法中必须有如下材料在聚酰亚胺薄膜等 绝缘薄膜上形成了电解电镀时起到导电层作用的极薄的铜箔层。作为 这种材料，提出了采用溅射法和电解电镀法在真空下在聚酰亚胺等绝 缘薄膜上形成了极薄铜层的材料。另一方面，近年来提出了使用由在箔和薄膜状的载体上形成剥离 层和极薄铜箔层构成的带载体铜箔的材料(参照专利文献3)。该带 载体的铜箔可应用于涂布聚酰亚胺涂料并进行酰亚胺化的流延法、采 用高温加压将带有粘合层的聚酰亚胺薄膜热压接的层压法，在制造多 层层叠体后剥离栽体，可以得到由10ym以下厚度的铜箔和聚酰亚胺 树脂构成的柔性覆铜层叠基板。然而，采用这种方法制造的柔性覆铜 层叠基板的铜箔厚度为lOpm以下，刚性低，具有在剥离载体时外加的应力下产生巻曲的缺点，所以要求使栽体箔剥离后的基板变平的技 术。如果柔性印刷基板存在巻曲，在微细配线加工时以及安装阶段可 能会产生问题，所以提出了以下的方案。例如，在下述专利文献l和下述专利文献2中，指定了能够抑制柔性印刷基板的巻曲的热膨胀系 数的范围和热膨胀率不同的树脂层的厚度范围。但是，这些与在商业 上常用的在18jum以上的铜箔上层压树脂层或直接涂布树脂层而形成 的材料有关，对于厚度小于lOjam的极薄铜箔还不能充分满足抑制巻 曲的效果。即，由带有载体箔的极薄铜箔制造的柔性覆铜层叠基板是 形成了小于10pm、有利地是l~3pm的极薄铜箔的材料，在其制造 过程中在极薄铜箔上形成树脂层后剥离栽体，则具有对极薄铜箔侧产 生应力而产生巻曲，在极薄铜箔的厚度下难以抑制该巻曲的问题。即， 即使在剥离载体前控制热膨胀系数等来制造无巻曲的覆铜板，也会由 于载体剥离时的应力而产生巻曲。另外，对于使用了极薄铜箔的可以适应细线图案蚀刻的柔性覆铜 层叠基板，通常极薄铜箔和树脂层的粘合强度有问题，例如在专利文 献4中提出了粘合强度为0. 7kN/m以上的方案，但实际上在COF用途这样的需要微细配线且高温安装的用途中，需要进一步提高粘合强度。 专利文献1:特开平8-250860号公报 专利文献2:特开2000-188445号公报 专利文献3:特开2003-340963号公报 专利文献4:特开2004-42579号公报
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供柔性覆铜层叠基板，该基板使用带有耐热 性栽体的极薄铜箔，在该极薄铜箔上直接涂布聚酰亚胺树脂等的树脂 溶液而形成树脂层后，可以抑制剥离栽体时产生的柔性覆铜层叠基板 的巻曲产生，并且极薄铜箔和树脂层的粘合强度高，微细电路形成工 序中的作业性也优异。 本专利技术人鉴于上述课题反复认真研究，结果发现在使用了带有耐 热性栽体的极薄铜箔的柔性覆铜层叠基板的制造方法中，通过控制支 撑体(载体)剥离前层叠体的巻曲，得到载体箔剥离后的柔性覆铜层 叠基板的巻曲得到抑制的材料，从而完成了本专利技术。即，本专利技术涉及柔性覆铜层叠基板的制造方法，该方法是在栽体 上介由剥离层形成了极薄铜箔的带有耐热性载体的极薄铜箔的极薄铜 箔上涂布树脂溶液，进行干燥、热处理从而形成在带有耐热性栽体的 极薄铜箔上形成了 1层以上的树脂层的多层层叠体，然后剥离栽体制造由树脂层和极薄铜箔构成的柔性覆铜层叠基板，其特征在于对于 剥离前的多层层叠体，产生使载体侧为内侧而巻曲的力，然后剥离栽 体，从而制造将用50 x 50ran的样品测定的巻曲量抑制在土3mm以内的柔性覆铜层叠基板。另外，本专利技术涉及多层层叠体，其为在载体上介由剥离层形成了 极薄铜箔的带有耐热性载体的极薄铜箔的极薄铜箔上涂布树脂溶液， 进行千燥、热处理从而在带有耐热性栽体的极薄铜箔上形成了树脂层 的多层层叠体，其特征在于树脂层通过以距离极薄铜箔由近到远的 顺序依次层叠热膨胀系数为20x 10—6( 1/K)以上的高热膨胀性树脂层、 热膨胀系数小于20 x 10—6 ( 1 /K)的低膨胀性树脂层和热膨胀系数为20 x10—6(1/K)以上的高热膨胀性树脂层而成，树脂层整体的热膨胀系 数为15xl(T6~25xlO-6 (1/K)，并且上述极薄铜箔侧的高热膨胀性 树脂层的厚度ta和最外层的高热膨胀性树脂层t。的厚度的比率(ta/tj 为O. 25~0. 95,树脂层的总厚度为10~ 50pm。本专利技术的制造方法中使用的带有耐热性载体的极薄铜箔使用在薄 膜状或箔状的载体(支撑体)上介由剥离层形成了极薄铜箔的产物。 如果例示优选的栽体，可以列举出铜、不锈钢、铝或以它们为主成分 的合金箔或耐热性树脂薄膜等。其中，从操作性优异且廉价方面出发， 优选铜箔或含有铜为主体的合金箔。带有耐热性栽体的极薄铜箔，由于将树脂溶液直接涂布到极薄铜 箔上，所以需要在某种程度上难以变形，因此必须具有一定的厚度。载体的厚度范围优选为5-100pm的范围，更优选为12 50jum的范 围。如果载体的厚度过薄，则制造柔性覆铜层叠基板时的输送性不稳 定，另外，如果过厚，则再次利用载体的适用性差，产生浪费。带有耐热性载体的极薄铜箔中的剥离层是为了容易剥离极薄铜箔 和载体(或给予弱粘合性)而设置的，所以其厚度越薄越好，优选为 0. 5jam以下，更优选在50 100nm的范围。剥离层只要使支撑体的耐 热性载体箔和极薄铜箔的剥离稳定、容易，就没有特别的限定，优选 含有选自铜、铬、镍、钴或含有这些元素的化合物的至少l种。另外， 还可以使用专利文献3中记栽的有机化合物类材料，根据需要还可以使用弱粘性粘合剂。载体剥离后剥离层可以残留在支撑体侧，也可以转印到柔性覆铜层叠基板的极薄铜箔侧。但是，将剥离层转印到极薄铜箔上时，阻碍 导体的性质时，希望釆用公知的方法除去。带有耐热性栽体的极薄铜箔中的极薄铜箔由铜或以铜为主的合金 形成。在柔性覆铜层叠基板制造后的电路形成时，为了形成微细的图 案，极薄铜箔的厚度优选0. 1 ~ 10|im的范围，更优选0. 1 6Mm的范 围，最优选1 ~ 5 pm的范围。极薄铜箔的表面粗糙度(Rz)优选的范 围，从蚀刻性的观点出发，为1.0ym以下，更优选为0. 01 ~ 0.1 jam 的范围。关于该表面粗糙度，优选涂布树脂溶液侧的面在上述范围中， 但通过使两面都为上述范围，可以得到形成电路后的图案形状和直线 性更优异的柔性覆铜层叠基板。另外，上述Rz表示表面粗糙度中的 IO点平均粗糙度(JIS B 0601-1994 )。在本专利技术中，在上述带有耐热性载体的极薄铜箔的极薄铜箔上直 接涂布树脂溶液，由此可以形成极薄铜箔和树脂层的粘本文档来自技高网...

【技术保护点】
柔性覆铜层叠基板的制造方法，该方法是在载体上介由剥离层形成极薄铜箔的带有耐热性载体的极薄铜箔的极薄铜箔上涂布树脂溶液，进行干燥、热处理从而形成在带有耐热性载体的极薄铜箔上形成了１层以上的树脂层的多层层叠体，然后剥离载体从而制造由树脂层和极薄铜箔构成的柔性覆铜层叠基板，其特征在于：对于剥离前的多层层叠体产生使载体侧为内侧而卷曲的力，然后剥离载体从而制造将使用５０×５０ｍｍ样品测定的卷曲量抑制在±３ｍｍ以内的柔性覆铜层叠基板。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：上野诚人，财部妙子，松下佑之，
申请(专利权)人：新日铁化学株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]