芯片安装设备及芯片安装设备中的剥离促进头更换方法技术

本发明专利技术公开了一种芯片安装设备以及芯片安装设备中的剥离促进头更换方法。在该芯片安装设备中，采用这样的结构：在晶片环保持部中，剥离促进头保管部设置为可拆卸地保持多种剥离促进头，以及芯片剥离促进单元允许通过移动机构接近剥离促进头保管部以自动实施在剥离促进头保管部和设置在芯片剥离促进单元中的剥离促进头连接部之间更换剥离促进头的更换操作，而不需要麻烦的操作者的手动操作。因此，可以自动更换剥离促进头以改善设备的运转率。

【技术实现步骤摘要】

安装设备中的剥离促进头(separation facilitation head)更换方法。
技术介绍
迄今为止，以晶片状态供给的芯片部件比如半导体芯片通过具有专门进 料器(feeder)的芯片安装设备安装在比如引线框的基板上。分割成独立小 片的芯片部件贴着并保持在粘着板上，且该粘着板以其由晶片环保持的状态 被供给。当该芯片被拾取时，该芯片由推出头(剥离促进头)从下表面侧向 上推。因此，该芯片便于从粘着板剥离并由拾取嘴拾取。然后，当所有半导 体芯片从一个晶片环被拾取时，空的晶片环通过具有抓取和搬送功能的更换 装置由新的晶片环替换。(例如，见特开2005-129754号公报)。近年来，在电子装置制造领域，通常采用多种电子装置少量生产的形式。 在上述芯片安装设备中，已经要求可以实施具有不同尺寸的多种半导体芯片 作为目标的安装操作的满足多种产品的类型。因此，在芯片安装设备操作期 间，推出头常常需要更换为满足对应芯片形式的推出头。然而，在特开 2005-129754号公报公开的设备中，当更换推出头时，机器操作者需要在设 备停止操作的状态下手工实施拆卸推出头的操作。因为该推出头更换操作是 针对在位于设备的狹窄部分的推出机构来实施，所以作业性低。此外，因为 该设备在实施更换操作时需要停止，所以该操作是使得设备运转率变差的因 素。
技术实现思路
因此，本专利技术的目标是提供一种剥离促进头能自动更换的芯片安装设 备，以及该剥离促进头的更换方法以改善设备的运转率。本专利技术的芯片安装设备涉及将芯片安装在基板上的芯片安装设备，其中 芯片在贴到晶片板的状态下被供给。该芯片安装设备包括基板保持部，保持基板；晶片环保持部，保持晶片板在其上延伸的晶片环；安装头，将从晶 片板拾取的芯片安装在被保持在基板保持部上的基板上；芯片剥离促进单 元，设置有当从晶片板拾取芯片时促进芯片从晶片板剥离的剥离促进头；单 元移动装置，使芯片剥离促进单元相对于晶片环保持部水平移动；以及剥离 促进头保管部，在芯片剥离促进单元通过单元移动装置可接近的范围内，设 置在晶片环保持部的下方，以可拆卸地将多种剥离促进头保持在水平位置。该芯片剥离促进单元包括剥离促进头连接部，剝离促进头可拆卸地连接 到剥离促进头连接部；位置改变单元，将剥离促进头连接部的位置改变到至 少水平方向和垂直方向；以及致动单元，上下移动剥离促进头连接部的位置，该芯片剥离促进单元还包括控制单元，控制单元移动装置、剥离促进头保管 部、位置改变单元以及致动单元，以实施在剥离促进头保管部和剥离促进头 连接部之间更换剥离促进头的头更换操作。在本专利技术的芯片安装设备中的剥离促进头的更换方法涉及在芯片安装 设备中更换剥离促进头的剥离促进头更换方法，该芯片安装设备将芯片安装 在基板上，其中芯片在贴到晶片板的状态下被供给，该芯片安装设备包括 基板保持部，保持基板；晶片环保持部，保持晶片板在其上延伸的晶片环； 安装头，将从晶片板拾取的芯片安装在被保持在基板保持部上的基板上；芯 片剥离促进单元，设置有当从晶片板拾取芯片时促进芯片从晶片板剥离的剥 离促进头；单元移动装置，使芯片剥离促进单元相对于晶片环保持部水平移 动；以及剥离促进头保管部，在芯片剥离促进单元通过单元移动装置可接近 的范围内，设置在晶片环保持部的下方，以可拆卸地将多种剥离促进头保持 在水平位置。剥离促进头更换方法包括位置改变步骤，将该芯片剥离促进 单元中的该剥离促进头连接部的位置改变到至少水平方向和垂直方向，其中 该剥离促进头可拆卸地连接到该剥离促进头连接部；接近步骤，允许芯片剥 离促进单元接近剝离促进头保管部；以及头传送步骤，在剥离促进头保管部 和剥离促进头连接部之间传送剥离促进头。才艮据本专利技术，采用这样的结构，在晶片环保持部中设置可拆卸地保持多 种剥离促进头的剥离促进头保管部，以自动地实施在剥离促进头保管部与剥 离促进头连接部之间更换剥离促进头的头更换搡作，使得能自动地更换以改 善设备的运转率。附图说明图1是本专利技术 一个实施例的芯片安装设备的平面图。 图2是本专利技术实施例的芯片安装设备的平面图。图3A是本专利技术实施例的芯片安装设备的晶片定位部的透视图，且图3B 是本专利技术实施例的芯片安装设备的晶片定位部的截面图。图4是本专利技术实施例的芯片安装设备中芯片剥离促进单元的结构的说明图。图5A、 5B和5C是本专利技术实施例的芯片安装设备的晶片定位部的结构 的i兌明图。图6A和6B是本专利技术实施例的芯片安装设备中连接和拆卸剥离促进头 的结构的说明图。图7A和7B是本专利技术实施例的芯片安装设备中剥离促进头保管部的结 构的说明图。图8A至8D是本专利技术实施例的芯片安装设备中剥离促进头的更换方法 的操作的说明图。图9A至9D是本专利技术实施例的芯片安装设备中剥离促进头的更换方法 的操作的说明图。具体实施例方式现在，将参照附图描述本专利技术的实施例。图1和2是本专利技术一实施例的 芯片安装设备的平面图。图3A是本专利技术实施例的芯片安装设备的晶片定位 部的透视图。图3B是本专利技术实施例的芯片安装设备中晶片定位部的截面图。 图4是本专利技术实施例的芯片安装设备中芯片剥离促进单元的结构的说明图。 图5A、 5B和5C是本专利技术实施例的芯片安装设备的晶片定位部的操作的说 明图。图6A和6B是本专利技术实施例的芯片安装设备中可拆卸地连接剥离促 进头的结构的说明图。图7A和7B是本专利技术实施例的芯片安装设备中剥离 促进头保管部的结构的说明图。图8A至9D是本专利技术实施例的芯片安装设 备中更换剥离促进头的操作的说明图。首先，参照图l描述芯片安装设备的整体结构。该芯片安装设备具有将 半导体芯片(在下文简称为"芯片，，)安装在基板上的功能，其中该芯片在 贴到晶片板(wafer sheet)的状态下被供给。在图1中，芯片安装设备包括基板保持部1、晶片环保持部3和晶片环供给部4。基板保持部1设置有沿 X方向布置的基板搬送器la。由基板搬送器la从上游侧搬送的作为安装目 标的基板2定位并保持在安装操作的位置。晶片环保持部3保持具有晶片板7延伸的晶片环6,安装在基板2上的 芯片8贴到该晶片板7。芯片8在芯片从半导体晶片被分割成独立小片的状 态下贴到晶片板7。晶片环保持部3设置有在上表面上具有开口部10a的晶 片保持台10。在开口部10a中，布置芯片剥离促进单元11，剥离促进头13 连接到该芯片剥离促进单元11。芯片剥离促进单元11具有在芯片8从晶片板7拾取时由结合在剥离促 进头13中的推出销13a (见图4)从下部推起芯片8的功能，以有助于芯片 8从晶片板7剥离。此外，晶片环保持部3设置有剥离促进头保管部12，用 于可拆卸地将连接到芯片剥离促进单元11的剥离促进头13保持在水平位 置。晶片环供给部4设置有料斗(magazine) 5,用于以堆叠状态容纳由晶 片环保持部3保持的晶片环6。料斗5中的晶片环6由晶片环移动臂9拾取 并安装在晶片保持台10上。晶片环移动臂9用作将安装在晶片保持台10上 的晶片环6更换为容纳在料斗5中的其它晶片环6的晶片环更换单元。当晶 片环6安装在晶片保持台IO上时，贴在晶片板7的芯片8位于开口部10a, 如图2所示。然后，位于开口部10a中的芯片8由安装头14从晶片板7拾 取并安装在由基板保持部1保持的基板2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种将芯片安装在基板上的芯片安装设备，其中所述芯片在贴到晶片板的状态下被供给，所述芯片安装设备包括：　　　　基板保持部，保持所述基板；　　　　晶片环保持部，保持所述晶片板在其上延伸的晶片环；　　　　安装头，将从所述晶片板拾取的所述芯片安装在被保持在所述基板保持部上的基板上；　　　　芯片剥离促进单元，设置有当从所述晶片板拾取所述芯片时促进所述芯片从所述晶片板剥离的剥离促进头；　　　　单元移动装置，使所述芯片剥离促进单元相对于所述晶片环保持部水平移动；以及　　　　剥离促进头保管部，在所述芯片剥离促进单元通过所述单元移动装置可接近的范围内，设置在所述晶片环保持部的下方，以可拆卸地将多种剥离促进头保持在水平位置；　　　　其中所述芯片剥离促进单元包括：　　　　剥离促进头连接部，所述剥离促进头可拆卸地连接到所述剥离促进头连接部，　　　　位置改变单元，将所述剥离促进头连接部的位置改变到至少水平方向和垂直方向，以及致动单元，上下移动所述剥离促进头连接部的位置，以及　　　　控制单元，控制所述单元移动装置、剥离促进头保管部、位置改变单元以及致动单元，以实施在所述剥离促进头保管部和所述剥离促进头连接部之间更换所述剥离促进头的头更换操作。...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：江本康大，高浪保夫，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]