【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电路板，尤其涉及一种设有连接部件的电路板及具有该电路板的电子组 件及电路板组件。技术背景目前，在电路板上用连接材料将电子元件或电路板与电路板连接一般有两种方式， 一种 是采用焊接的方法，首先会在电路板上预设连接部件，即焊点， 一般为铜质材料，镀覆一层 镍和一层金等合金材料，再将所要连接的电子元件的焊接端通过焊料对正在连接部件上，然 后将电子元件与电路板一起送入高温炉中加热，使连接材料融化将该电子元件与电路板连接 在一起。电路板与电路板焊接时，将电路板上各自的连接部件通过焊料对应连接，然后将电 路板与电路板高温固化连接。另一种连接的方法为导电胶连接的方法，电路板上预设连接部 件， 一般为铜质材料，镀覆一层镍和一层金等合金材料，再将所要连接的电子元件通过导电 胶对正在连接部件上，将电子元件与电路板一起高温固化连接。电路板与电路板连接时，将 电路板上各自的连接部件通过导电胶对应连接，然后将两个电路板一起高温固化连接。由于连接部件的合金表面镀金不良或者制程上的刮伤容易导致合金表面出现凹孔，电子 元件或者电路板与连接材料放在电路板上接触时凹孔内易留有...
【技术保护点】
一种电路板，其包括：一个电介质衬底与至少一个连接部件，所述至少一个连接部件形成于所述电介质衬底的一个表面；其特征在于，所述每个连接部件设有至少一个贯穿所述连接部件及所述电介质衬底的排气孔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：曾富岩，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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