印刷电路板的布线形成方法技术

技术编号:3719984 阅读:131 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及一种用于形成印刷电路板的布线的方法,更具体地,本发明专利技术涉及一种方法,包括:制备基膜(base film);用包括金属纳米颗粒的墨通过印刷在该基膜上形成布线图;以及通过感应加热其上形成有布线图的基膜而形成布线。使基膜的热应变和热分解最小化的本发明专利技术方法提供了一种适当的布线烧结工艺,缩短了制造过程,并且显示出通过使用感应加热提供的优异机械性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于形成印刷电^各板的布线的方法,更具体 地,涉及一种用于通过采用感应加热方法来形成印刷电路斧反的布线 的方法。
技术介绍
由于电子器件和信息终端的发展趋势和风格正快速变化,所以 改变成新样式(模式)的周期正在缩短并且更多不同的样式正在被 开发。因此,利用光刻和蚀刻制造产品的传统方法不仅不能满足样 式和风才各上如此快速变化的形势(因为它需要形成掩才莫),而且还造成严重的环境问题(由于废水)。而且,由于金属和有才几-无才几材 料的价格大幅度升高,所以喷墨技术(将精确量的这样的材料仅喷 到需要的部分上)收到公众的注意。包括在布线材料中的纳米尺寸 的金属颗粒已经#皮开发以通过^f吏用喷墨印刷方法形成细布线。在高温炉中进4亍加热已经广泛用于烧结涂敷或印刷在JE皮璃或 聚合物衬底上的金属纳米颗粒。当4吏用加热炉时,整个加热炉应该被加热。已加热的炉子必须在期望温度下保持几分钟至几小时。在 这种情况下,可能造成加热炉能量的消耗并且不利地影响通过加热 涂覆有金属纳米颗粒的衬底。当使用具有的玻璃化温度或应变温度 低于所使用的金属纳米颗粒的烧结温度的衬底如聚合物时,可能限 制金属纳米本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于形成印刷电路板的方法,包括:    制备基膜;    用包括金属纳米颗粒的墨通过印刷在所述基膜上形成布线图;以及    通过感应加热其上形成有所述布线图的所述基膜而形成布线。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:李贵钟李永日全炳镐崔准洛沈仁根
申请(专利权)人:三星电机株式会社
类型:发明
国别省市:KR[韩国]

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