焊料隆起形成方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种装置，其特征在于，第一点：在搭载基板或保持有基板的夹具的载置台上设有通过所述基板或所述夹具的载置而被封闭的开口部，透过该开口部将热风吹抵所述基板或所述夹具的下侧而加热，以及，第二点，加热及回流焊焊料组成物而在基板上的多个垫式电极上形成焊料隆起时，使用焊料粒子与液体材料的混合物组成的材料作为焊料组成物，该液体材料包含熔接剂成分且常温下为液态或加热而变成液态，从所述基板侧对所述焊料组成物进行加热。采用本发明专利技术可以期待如下的效果：采用第一点的结构，可以防止热风迂回不到的基板上的糊状钎焊料的氧化和粒子粘结到基板上，采用第二点的结构，使靠近垫式电极的焊料粒子率先熔化并在垫式电极上沾润蔓延，同时使远离垫式电极的上方的焊料粒子不充分熔化，减少焊料粒子合而为一的机会。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及诸如最适合用于加热焊料的加热装置及，利用该加热装置的回流焊装置。尤 其涉及焊料隆起形成方法及装置,该焊料隆起形成方法及装置在诸如半导体基板和插入式(< >夕 一水一廿')基板上形成突起状的焊料隆起来制造FC (flip chip:倒装晶片)和BGA (ballgrid array:球阵列封装)时被采用。
技术介绍
现有的一般的焊料隆起的形成方法牽采用丝网印刷法和分配法(^V;^o只法)等方法在基板的垫式电极(日文八°5/ K電極)上涂布糊状钎焊料(H:A/^^—7卜)，对该糊状钎焊 料进行加热而回流焊这样的方法。另外，糊状钎焊料被称为"乳酪焊剂".所述糊状钎焊料的一个例子被专利文献1公开。该专利文献1所述的糊状钎焊料通过使 焊料粒子在空气中流动，在粒子的表面形成氧化膜。据说该强制地形成的氧化膜起到在回流 焊时克服熔接剂(7 5 〃夕》)的作用从而抑制焊料粒子的合而为一这样的作用。因此，据说在基板上全面涂抹该糊状钎焊料而回流焊时，因在垫式电极间难以发生焊桥(《A/r::':/y5/-)，故适合于垫式电极的髙密度化及微细化。而且，垫式电极间的焊桥是由于焊料粒子本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种焊料隆起形成装置，对设有多个垫式电极的基板上的焊料组成物进行加热及回流焊而形成焊料隆起，其特征在于，　　　　所述基板被浸入容器内的焊料组成物中，　　　　所述焊料组成物是由焊料粒子与含有熔接剂成分且在常温下为液态或加热变成液态的液体材料的混合物组成，　　　　所述焊料隆起形成装置具有隔着所述容器从所述基板侧对所述焊料组成物进行加热的加热单元。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：白井大，小野崎纯一，齐藤浩司，坂本伊佐雄，古野雅彦，安藤晴彦，平塚笃志，
申请(专利权)人：株式会社田村制作所，独立行政法人科学技术振兴机构，
类型：发明
国别省市：JP[日本]