【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及在电路板上焊接半导体元件的。
技术介绍
以往，作为接合金属构件与陶瓷构件的、或者接合基板与电子部件的方法，例如，公知使用专利文献l、 2、 3中公开的高频感应加热的方 法。高频感应加热是如下现象当在流过高频电流的线圏中放置导体时， 该导体因电磁感应作用而发热。在专利文献1或专利文献2所公开的装 置中，以包围导体构件(铁芯或加压夹具(jig))的方式，配置高频加 热线圈。并且，利用该导体构件中所产生的热量使焊料熔融，将构件彼 此接合。在接合时，对接合面加压，提供良好的接合状态。因此，在专 利文献1或专利文献2所公开的接合装置中，导体构件起到发热体的作 用，另一方面，也起到加压体的作用。在专利文献3中，利用高频感应 加热使固定在保持板上的发热体发热。并且，利用该发热体的热量，对 电子部件的电极加热，由此，使焊料熔融，将构件彼此接合。但是，在半导体模块中，在电路板上密集配置有多个小的半导体元 件。在将这样的多个半导体元件接合在电路板上的焊接装置中，由于以 下理由，应用专利文献1或专利文献2所公开的技术非常困难。即，需 要分别对应于在电路板上密集配置的多...
【技术保护点】
一种焊接装置，分别在电路板的多个接合部位焊接半导体元件，其特征在于，具有： 能够密闭的容器，在隔着焊料分别将所述半导体元件载置在所述电路板的多个所述接合部位的状态下，将电路板收存在容器内； 加压体，用于将所述半导体元件朝向所述电路板按压，载置在所述半导体元件的正上方并由导体材料构成； 以离开所述加压体的状态配置的高频加热线圈，该高频加热线圈通过高频电流时，根据电磁感应作用使加压体发热，由此，对所述焊料加热并使其熔融。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：金原雅彦，
申请(专利权)人：株式会社丰田自动织机，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。