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本发明的焊接装置具有：收存电路板的能够密闭的容器；配置在半导体元件的正上方并且将半导体元件朝向电路板按压的重物；利用电磁感应作用使重物发热的高频加热线圈。此外，从重物离开配置高频加热线圈。并且，利用重物的发热对电路板的多个接合部位加热，将半...
该专利属于株式会社丰田自动织机所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社丰田自动织机授权不得商用。

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