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一种电热半导体薄膜发热元件制造技术

技术编号:3710038 阅读:228 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种电热半导体薄膜发热元件。该电热半导体薄膜发热元件由电热半导体薄膜、电极、电极引出线和表面绝缘层构成,其特点在于所述电热半导体薄膜为聚四氟乙烯塑料电热半导体薄膜,所述电极由银浆涂层和铜箔构成,铜箔、银浆涂层和电热半导体薄膜三者还以细线缝合加固,所述绝缘层是用热熔方法形成的紧密覆盖发热薄膜和电极的热熔绝缘材料,外面还设有一加强绝缘层。本实用新型专利技术提供的电热半导体薄膜发热元件的绝缘可靠性、电极和引出线的连接牢度都比现有电热半导体薄膜发热元件明显提高。(*该技术在2017年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电热元件
,特别是涉及一种电热半导体 薄膜发热元件。
技术介绍
聚四氟乙烯塑料电热半导体薄膜具有柔软、耐折、耐腐蚀、发热 快、发热均匀、节能等优点,因此聚四氟乙烯塑料电热半导体薄膜制 成的面状发热体具有很广泛的用途。但也正由于聚四氟乙烯塑料半导 体薄膜的特性,使得用其制作发热元件的加工难度较大,尤其是电极 的安装连接和发热元件表面的绝缘较难处理。聚四氟乙烯塑料电热半导体薄膜发热元件一般由电热半导体薄膜、电极、电极引出线和表面绝缘层构成。现有聚四氟乙烯塑料电热 半导体薄膜发热元件的制作方法是将电热半导体薄膜裁切成设定长度和宽度的矩型片料;在电热半导体薄膜矩型片料的两端刷银浆,再 覆上铜箔作为电极;待银浆固化后,用焊锡把引出线焊接在铜箔电极 上;再用胶水或不干胶在电热半导体薄膜矩型片料两面黏贴胶布、或 云母板、或环氧树脂绝缘板、或塑料板等材料作为绝缘处理。但这样 制成的电热片,其电极与电热半导体薄膜之间以及外层绝缘材料与电 热半导体薄膜、电极之间相连接的牢度不高,因此容易造成电热半导 体薄膜发热元件绝缘可靠性差、电极和引出线易脱落等现象,由此严 重地影响了电热半导体薄本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电热半导体薄膜发热元件由电热半导体薄膜、电极、电极引出线和绝缘层构成,其特征在于所述电热半导体薄膜为聚四氟乙烯塑料电热半导体薄膜,所述电极由银浆涂层和铜箔构成,带状银浆涂层位于聚四氟乙烯塑料电热半导体薄膜的两端,铜箔覆贴于银浆涂层上,铜箔、银浆涂层和电热半导体薄膜三者用细线加以缝合加固,所述绝缘层是一层用热熔方法形成的紧密覆盖电热半导体薄膜和电极的热熔性绝缘材料,所述绝缘层外还有一层加强绝缘层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:侯毅
申请(专利权)人:侯毅
类型:实用新型
国别省市:31[中国|上海]

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