一种电路板加外壳的单模差压压力传感器封装结构制造技术

本发明专利技术提供了一种电路板加外壳的单模差压压力传感器封装结构，其尺寸小、结构简单、成本低，适用推广应用。其特征在于：所述封装结构包括电路板、压力传感器芯片、金属端子引脚和外壳；所述电路板通过焊盘焊接固定压力传感器芯片和金属端子引脚，所述电路板上开设有通孔，所述通孔与压力传感器芯片的底部进气孔相连通；所述壳体包括带气嘴的上壳体和带气嘴的下壳体，所述带气嘴的上壳体通过密封胶固定在电路板的上表面，所述压力传感器芯片位于带气嘴的上壳体的腔体内部；所述带气嘴的下壳体通过密封胶固定在电路板的下表面，所述通孔位于带气嘴的下壳体的腔体内部；所述金属端子引脚位于壳体的外部。位于壳体的外部。位于壳体的外部。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板加外壳的单模差压压力传感器封装结构


[0001]本专利技术涉及压力传感器相关
，具体涉及一种电路板加外壳的单模差压压力传感器封装结构。

技术介绍

[0002]差压压力传感器是一种用来测量两个压力之间差值的压力传感器，通常用于测量某一设备或部件前后两端的压差。典型应用于测量汽车发动机尾气颗粒捕集器前后通道的尾气压力差。现有技术中常见的差压压力传感器为双模差压压力传感器，双模差压压力传感器通过安装在电路板上的两颗压力芯片分别感应高压气体和低压气体与大气压之间的压力差，并通过电路板上的压力信号接口处理芯片对两颗压力芯片的输出信号进行转换处理和信号传输。该压力传感器尺寸较大、结构设计复杂、成本也较高，限制了其推广应用。因此当前亟需设计一种新型的差压压力传感器。

技术实现思路

[0003]为了解决上述内容中提到的问题，本专利技术提供了一种电路板加外壳的单模差压压力传感器封装结构，其尺寸小、结构简单、成本低，适用推广应用。
[0004]其技术方案是这样的：
[0005]一种电路板加外壳的单模差压压力传感器封装结构，其特征在于：所述封装结构包括电路板、压力传感器芯片、金属端子引脚和外壳；
[0006]所述电路板通过焊盘焊接固定压力传感器芯片和金属端子引脚，所述电路板上开设有通孔，所述通孔与压力传感器芯片的底部进气孔相连通；
[0007]所述壳体包括带气嘴的上壳体和带气嘴的下壳体，所述带气嘴的上壳体通过密封胶固定在电路板的上表面，所述压力传感器芯片位于带气嘴的上壳体的腔体内部，所述压力传感器芯片的顶部进气孔通过带气嘴的上壳体的气嘴与外部相连通；所述带气嘴的下壳体通过密封胶固定在电路板的下表面，所述通孔位于带气嘴的下壳体的腔体内部，所述压力传感器芯片的底部进气孔通过通孔、带气嘴的下壳体的气嘴与外部相连通；所述金属端子引脚位于壳体的外部。
[0008]进一步的，所述压力传感器芯片选型为双面进气表压型压力传感器芯片。
[0009]进一步的，所述电路板选型为印制电路板或者陶瓷电路板。
[0010]进一步的，所述密封胶用于密封带气嘴的上壳体和带气嘴的下壳体与电路板之间的接缝处。
[0011]进一步的，所述金属端子引脚用于将压力传感器芯片的信号引出至外部。
[0012]进一步的，所述金属端子引脚为S形。
[0013]进一步的，所述通孔与压力传感器芯片的底部进气孔的尺寸相一致。
[0014]本专利技术的有益效果为：
[0015]本专利技术首先通过在电路板上下表面分别密封安装带气嘴的上壳体和带气嘴的下
壳体，使得压力传感器芯片的顶部进气孔通过带气嘴的上壳体的气嘴与外部相连通，底部进气孔通过电路板的通孔、带气嘴的下壳体的气嘴与外部相连通，再通过金属端子引脚将压力传感器芯片的信号引出至外部使用，实现了一种单模差压压力传感器封装结构，因此该封装结构具有尺寸小、结构简单、成本低的优势，适用于该种压力传感器的推广应用。
附图说明
[0016]图1为本专利技术结构的俯视示意图。
[0017]图2为本专利技术结构的气嘴侧侧视示意图。
[0018]图3为本专利技术结构的金属端子引脚侧侧视示意图。
[0019]图4为本专利技术结构中压力传感器芯片的顶部示意图。
[0020]图5为本专利技术结构中压力传感器芯片的底部示意图。
[0021]图6为本专利技术结构中电路板的上表面示意图。
具体实施方式
[0022]下面结合实施例对本专利技术做进一步的描述。
[0023]以下实施例用于说明本专利技术，但不能用来限制本专利技术的保护范围。实施例中的条件可以根据具体条件做进一步的调整，在本专利技术的构思前提下对本专利技术的方法简单改进都属于本专利技术要求保护的范围。
[0024]如图1
‑
6所示，一种电路板加外壳的单模差压压力传感器封装结构，所述封装结构包括电路板1、压力传感器芯片2、金属端子引脚3和外壳4。
[0025]所述电路板1通过焊盘焊接固定压力传感器芯片2和金属端子引脚3，所述金属端子引脚3通过电路板1的焊盘和布线将压力传感器芯片2的信号引出至外部，信号包括压力传感器芯片2的电源线、地线、输入信号、输出信号等。
[0026]所述电路板1上开设有通孔11，所述通孔11与压力传感器芯片2的底部进气孔22相连通；所述通孔11与压力传感器芯片2的底部进气孔22的尺寸相一致。
[0027]所述壳体4包括带气嘴的上壳体41和带气嘴的下壳体42。所述带气嘴的上壳体41通过密封胶（未在图中标示）固定在电路板1的上表面，所述压力传感器芯片2位于带气嘴的上壳体的腔体411内部，所述压力传感器芯片2的顶部进气孔21通过带气嘴的上壳体的气嘴412与外部相连通。所述压力传感器芯片2通过电路板1上的焊盘和布线与电路板1上的其他电气元件相连接构成工作电路，此为本领域中常规的压力传感器芯片工作电路，在此不做赘述。其他电气元件也都位于带气嘴的上壳体的腔体411内部，带气嘴的上壳体41对工作电路起到保护作用，延长了压力传感器的使用寿命，提高了压力传感器的可靠性。
[0028]所述带气嘴的下壳体42通过密封胶固定在电路板1的下表面，所述通孔11位于带气嘴的下壳体的腔体421内部，所述压力传感器芯片2的底部进气孔22通过通孔11、带气嘴的下壳体的气嘴422与外部相连通。
[0029]所述金属端子引脚3位于壳体4的外部。所述金属端子引脚3用于将压力传感器芯片2的信号引出至外部。所述金属端子引脚3为S形，与电路板1和壳体4的外形相配合。
[0030]所述密封胶用于密封带气嘴的上壳体41和带气嘴的下壳体42与电路板1之间的接缝处，防止液体、气体、固体进入它们的腔体内部，保护内部工作电路。密封胶在高温下固
化。
[0031]优选的，所述压力传感器芯片2选型为双面进气表压型压力传感器芯片。具体型号可为：芯感智GZP130型压力传感器芯片，芯感智GZP130型压力传感器芯片内部贴装一片GDP1704系列表压型压力传感器晶圆，并实现双面进气孔气体隔离。
[0032]优选的，所述电路板1选型为印制电路板或者陶瓷电路板。
[0033]本专利技术的工作原理为：当高压气体和低压气体分别通过带气嘴的上壳体41和带气嘴的下壳体42作用在压力传感器芯片的顶部进气孔21和底部进气孔22时，压力传感器芯片2感知气体压力差产生信号，并通过金属端子引脚3将信号输出至外部使用。
[0034]尽管已经示出和描述了本专利技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本专利技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本专利技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板加外壳的单模差压压力传感器封装结构，其特征在于：所述封装结构包括电路板、压力传感器芯片、金属端子引脚和外壳；所述压力传感器芯片选型为双面进气表压型压力传感器芯片；所述电路板通过焊盘焊接固定压力传感器芯片和金属端子引脚，所述电路板上开设有通孔，所述通孔与压力传感器芯片的底部进气孔相连通，并且所述通孔与压力传感器芯片的底部进气孔的尺寸相一致；所述外壳包括带气嘴的上壳体和带气嘴的下壳体，所述带气嘴的上壳体通过密封胶固定在电路板的上表面，所述压力传感器芯片位于带气嘴的上壳体的腔体内部，所述压力传感器芯片的顶部进气孔通过带气嘴的上壳体的气嘴与外部相连通；所述带气嘴的下壳体通过密封胶固定在电路板...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙晓丽，林智敏，刘同庆，
申请(专利权)人：无锡芯感智半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：