【技术实现步骤摘要】
本技术涉及压力传感器，具体为一种多元化配置的压力传感器。
技术介绍
1、mems压力传感器主要包括mems芯片和asic芯片，封装过程中，一般都将mems芯片和asic芯片同时安装在同一基底材料如pcb板上，再将pcb板安装于sop外壳中灌注防护胶完成sop封装。然而由于芯片与基底材料是叠加安装，则其中用于电性连接的导线高度更高，因而导致一方面需要填充更多的防护胶来防止芯片和导线裸露在外，且由于防护胶需要达到防潮、防水、耐高温、耐老化等性能，因而单价较高，则所需要耗费的成本更高；另一方面则用于电性连接的导线高度过高，其表面的防护胶层较薄，时间久了也易与外壳接触，影响产品性能。
技术实现思路
1、针对现有的mems压力传感器封装结构采用各个芯片与pcb板采用叠加方式封装，则导致需要使用更多的防护胶、同时过高的导线易与外壳接触，从而导致封装成本更高或影响产品性能的问题，本技术提供了一种多元化配置的压力传感器，其采用分布式平铺的方式，降低了整体的高度，从而使得防护胶的用量更少，节约成本，也可以避免导线与外壳接触，保证产品性能。
2、其技术方案是这样的：一种多元化配置的压力传感器，其包括sop外壳，所述sop外壳的内部为芯片安装槽，所述芯片安装槽内部分别设有mems芯片、asic芯片，其特征在于：所述sop外壳内部还设有pcb转接板，所述pcb转接板安装于所述芯片安装槽内部，所述mems芯片分别与所述asic芯片、pcb转接板通过导线电性连接，所述asic芯片、pcb转接板之间
3、其进一步特征在于：所述芯片安装槽的底部对应所述pcb转接板、mems芯片、asic芯片位置处设有凹槽，所述pcb转接板、mems芯片、asic芯片分别分布于所述凹槽的底部位置处；
4、所述mems芯片、asic芯片并列设于所述凹槽的下端，所述pcb转接板水平横置于所述凹槽的上端；
5、所述sop外壳的口部位置设有与上盖相配合的放置槽，沿所述放置槽的边缘处设有胶槽，所述胶槽内部灌注有粘结胶与所述上盖粘结。
6、采用了上述结构后，由于sop外壳的内部还设有pcb转接板，经由pcb转接板将mems芯片与asic芯片输出管脚与sop外壳的管脚连接，可以减少导线的长度，同时pcb转接板、mems芯片、asic芯片均分布于芯片安装槽的槽底位置上，则芯片及芯片间连通的导线高度均不高，因而防护胶的用量可以更少，节约了成本，并且也可以避免导线与外壳接触，保证产品性能。
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1.一种多元化配置的压力传感器，其包括SOP外壳，所述SOP外壳的内部为芯片安装槽，所述芯片安装槽内部分别设有MEMS芯片、ASIC芯片，其特征在于：所述SOP外壳内部还设有PCB转接板，所述PCB转接板安装于所述芯片安装槽内部，所述MEMS芯片分别与所述ASIC芯片、PCB转接板通过导线电性连接，所述ASIC芯片、PCB转接板之间通过导线电性连接，所述ASIC芯片、PCB转接板还通过导线分别与所述SOP外壳的引脚电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种多元化配置的压力传感器，其特征在于：所述芯片安装槽的底部对应所述PCB转接板、MEMS芯片、ASIC芯片位置处设有凹槽，所述PCB转接板、MEMS芯片、ASIC芯片分别分布于所述凹槽的底部位置处。
3.根据权利要求2所述的一种多元化配置的压力传感器，其特征在于：所述MEMS芯片、ASIC芯片并列设于所述凹槽的下端，所述PCB转接板水平横置于所述凹槽的上端。
4.根据权利要求3所述的一种多元化配置的压力传感器，其特征在于：所述SOP外壳的口部位置设有与上盖相配合的放置槽，沿所述放置槽的边缘处设有胶
...【技术特征摘要】
1.一种多元化配置的压力传感器，其包括sop外壳，所述sop外壳的内部为芯片安装槽，所述芯片安装槽内部分别设有mems芯片、asic芯片，其特征在于：所述sop外壳内部还设有pcb转接板，所述pcb转接板安装于所述芯片安装槽内部，所述mems芯片分别与所述asic芯片、pcb转接板通过导线电性连接，所述asic芯片、pcb转接板之间通过导线电性连接，所述asic芯片、pcb转接板还通过导线分别与所述sop外壳的引脚电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种多元化配置的压力传感器，其特征在于：所述芯片安装槽...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘泽浩，魏巍，陆小红，
申请(专利权)人：无锡芯感智半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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