【技术实现步骤摘要】
本技术涉表压传感器，具体为一种分立式封装结构的表压传感器。
技术介绍
1、mems压力传感器是一种薄膜元件，受到压力时变形。mems压力传感器在封装时，一般将mems芯片和asic芯片整体封装，再填充防护胶，然而为了保证mems压力传感器的性能，则需要考虑mems芯片和asic芯片之间的安全间隔距离，同时由于封装在同一区域内，若是其中的某个芯片有异常，则需要将所有的防护胶均铲掉，来更换相应的芯片，再重新灌胶，则导致工作量大，且易对没有异常的芯片产生损伤的风险。
技术实现思路
1、针对现有的mems压力传感器的mems芯片和asic芯片采用整体封装，则不仅需要考虑安全间隔距离，同时在更换异常芯片，则导致工作量大，对其他芯片有增大损伤风险的问题，本技术提供了一种分立式封装结构的表压传感器，其通过分立式封装结构，将mems芯片和asic芯片分别进行封装，从而在封装时不需要考虑安全间隔距离问题，也方便对异常芯片进行单独更换，保证了产品的整体质量。
2、其技术方案是这样的：一种分立式封装结构的表压传感器，其包括基板，所述基板上分别设有 mems芯片和asic芯片，其特征在于：所述基板上还设有围板框，所述围板框呈近似的“8”字形，所述mems芯片与所述asic芯片分别位于所述围板框的两个分隔的区域内，所述mems芯片与所述asic芯片分别通过金线与所述基板进行电性连接，所述围板框的两个分隔的区域内分别灌有防护胶将其中的所述mems芯片和asic芯片进行灌胶防护。
3、其
4、所述基板的底部沿其左右两侧的边缘位置处设有对称的六个底部焊盘，所述基板的顶部靠近其中部的上端位置处设有一个顶部焊盘，所述基板的角部处还设有mark点，所述基板上对应所述mems芯片位置处还设有贯通的背压孔；
5、所述mems芯片与所述asic芯片分别通过金线与所述基板的顶部焊盘电性连接。
6、采用了上述结构后，通过“8”字形的围板框实现mems芯片和asic芯片的分立式封装，从而可以在封装时不考虑安全间隔距离问题，同时对于异常芯片可以进行单独更换，不会对其他芯片产生不利影响，保证了产品整体的质量。
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1.一种分立式封装结构的表压传感器，其包括基板，所述基板上分别设有 MEMS芯片和ASIC芯片，其特征在于：所述基板上还设有围板框，所述围板框呈近似的“8”字形，所述MEMS芯片与所述ASIC芯片分别位于所述围板框的两个分隔的区域内，所述MEMS芯片与所述ASIC芯片分别通过金线与所述基板进行电性连接，所述围板框的两个分隔的区域内分别灌有防护胶将其中的所述MEMS芯片和ASIC芯片进行灌胶防护。
2.根据权利要求1所述的一种分立式封装结构的表压传感器，其特征在于：所述基板为陶瓷基板，所述陶瓷基板的材质为Al2O3。
3.根据权利要求2所述的一种分立式封装结构的表压传感器，其特征在于：所述基板的底部沿其左右两侧的边缘位置处设有对称的六个底部焊盘，所述基板的顶部靠近其中部的上端位置处设有一个顶部焊盘，所述基板的角部处还设有MARK点，所述基板上对应所述MEMS芯片位置处还设有贯通的背压孔。
4.根据权利要求3所述的一种分立式封装结构的表压传感器，其特征在于：所述MEMS芯片与所述ASIC芯片分别通过金线与所述基板的顶部焊盘电性连接。
【技术特征摘要】
1.一种分立式封装结构的表压传感器，其包括基板，所述基板上分别设有 mems芯片和asic芯片，其特征在于：所述基板上还设有围板框，所述围板框呈近似的“8”字形，所述mems芯片与所述asic芯片分别位于所述围板框的两个分隔的区域内，所述mems芯片与所述asic芯片分别通过金线与所述基板进行电性连接，所述围板框的两个分隔的区域内分别灌有防护胶将其中的所述mems芯片和asic芯片进行灌胶防护。
2.根据权利要求1所述的一种分立式封装结构的表压传感器，其特征在于：所述基板为...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘泽浩，魏巍，陆小红，
申请(专利权)人：无锡芯感智半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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