【技术实现步骤摘要】
本技术涉及工装夹具，具体为一种通用的压力传感器标定工装。
技术介绍
1、mems压力传感器是指能够将物理压力转换成电子信号的一种传感器。该压力传感器在加工过程中，需要对其进行测试及标定，以保证该芯片的质量。传统的压力传感器在测试及标定时，由于工装装夹后无法准确定位产品，则导致压力传感器与工装的探针易出现接触不良异常，导致通信异常，影响测试精度，同时装夹的数量有限，导致检测的效率也较低。
技术实现思路
1、针对现有的压力传感器的测试及标定工装无法准确定位产品，导致影响测试精度，同时装夹的数量有限，导致检测的效率也较低的问题，本技术提供了一种通用的压力传感器标定工装，其可以保证装夹后的定位准确，与工装的探针接触良好，保证测试的精度，同时其也可以同时装夹多个压力传感器，提高测试效率。
2、其技术方案是这样的：一种通用的压力传感器标定工装，其特征在于：其包括从下至上顺次设置的芯片底板组件、芯片定位组件及芯片盖板组件；
3、所述芯片底板组件包括pcb板和针板，所述pcb板上设...
【技术保护点】
1.一种通用的压力传感器标定工装，其特征在于：其包括从下至上顺次设置的芯片底板组件、芯片定位组件及芯片盖板组件；
2.根据权利要求1所述的一种通用的压力传感器标定工装，其特征在于：所述探针焊接针孔单元共设有四列，每列所述探针焊接针孔单元包括8组探针焊接针孔组，所述产品定位块的两侧分别设有对称布置的8个所述芯片定位槽。
3.根据权利要求2所述的一种通用的压力传感器标定工装，其特征在于：所述盖板上对应每个所述压力传感器位置处设有两个相对应的气嘴盲孔，所述气路通道包括沿所述盖板中心设置的贯通的水平气道通路，沿所述水平气道通路上还设有一端贯通的垂直气道...
【技术特征摘要】
1.一种通用的压力传感器标定工装，其特征在于：其包括从下至上顺次设置的芯片底板组件、芯片定位组件及芯片盖板组件；
2.根据权利要求1所述的一种通用的压力传感器标定工装，其特征在于：所述探针焊接针孔单元共设有四列，每列所述探针焊接针孔单元包括8组探针焊接针孔组，所述产品定位块的两侧分别设有对称布置的8个所述芯片定位槽。
3.根据权利要求2所述的一种通用的压力传感器标定工装，其特征在于：所述盖板上对应每个所述压力传感器位置处设有两个相对应的气嘴盲孔，所述气路通道包括沿所述盖板中心设置的贯通的水平气道通路，沿所述水平气道通路上还设有一端贯通的垂直气道通路，每条所述垂直气道通路与位于所述盖板下端的四个所述压力传感器的其中一个气嘴孔相连通。
4.根据权利要求3所述的一种通用的压力传感器标定工装，其特征在于：所述定位件包括定位销，所述芯片定位槽的两端对应所述压力传感器的安装孔处设有与所述定位销相配合...
【专利技术属性】
技术研发人员：丁茹，李超，陆小红，刘同庆，柳雪，
申请(专利权)人：无锡芯感智半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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