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本技术提供了一种通用的压力传感器标定工装，其可以保证装夹后的定位准确，与工装的探针接触良好，保证测试的精度，同时其也可以同时装夹多个压力传感器，提高测试效率。其包括从下至上顺次设置的芯片底板组件、芯片定位组件及芯片盖板组件；将压力传感器对应...
该专利属于无锡芯感智半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡芯感智半导体有限公司授权不得商用。

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