一种硅料光致发光检测系统技术方案

本技术提出一种硅料光致发光检测系统，包括强光光源和相机；所述强光光源和相机设置于待检测硅料的同一侧；所述光源设置于所述硅料的正上方；所述相机设置于所述硅料的斜上方，用于捕捉红外光；所述强光光源发出的激光光线垂直照射所述硅料的表面；所述相机的图像采集方向线与所述激光光线之间的夹角为25~35度。该系统能够对未处理的硅料进行光致发光检测，且相较于传统的光致发光检测装置，本系统具体更好的成像效果，能够清晰显示出硅料表面的熔丝、位错、裂纹、同心圆等缺陷。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及硅料光学检测领域，具体涉及一种硅料光致发光检测系统。

技术介绍

1、传统的pl检测采用相机光源同侧，用808波段的激光以一定的角度将激光斜着照射进硅片，相机从正上方采集图像。这种光致发光方式需要利用硅片的pn结，而硅料（例如原硅片、硅棒和硅锭等）未处理前并不存在pn结，这就导致传统pl对于原始硅料的拍摄成像很不理想。

技术实现思路

1、专利技术目的：为克服现有技术的缺陷，本技术提出一种硅料光致发光检测系统，能够对未处理的硅料进行光致发光检测。

2、技术方案：为实现上述目的，本技术提出以下技术方案：

3、一种硅料光致发光检测系统，包括强光光源和相机；所述强光光源和相机设置于待检测硅料的同一侧；所述光源设置于所述硅料的正上方；所述相机设置于所述硅料的斜上方，用于捕捉红外光；所述强光光源发出的激光光线垂直照射所述硅料的表面；所述相机的图像采集方向线与所述激光光线之间的夹角为25~35度。

4、进一步的，所述强光光源用于发出980nm波段的激光。

5、进一步的，所述硅料光致发光检测系统还包括设置在所述强光光源和所述硅料之间的透镜；所述透镜用于对所述强光光源发射出的激光光线进行汇聚，以在所述硅料的表面形成一条光带；所述相机为高感光度线扫相机，用于对所述硅料表面的光带区域进行线扫图像采集。

6、进一步的，所述硅料包括：硅棒、硅片和硅锭。

7、有益效果：与现有技术相比，本技术具有以下优势：

8、本技术采用强光光源照射硅料表面，硅料受到强光激发后，电子会从价带跃迁到导带，并且在跃迁过程中，部分电子会处于激发态，这些处于激发态的电子会在短时间内返回基态，释放出能量，产生光致发光。

9、此外，硅料表面在强光照射下会存在部分电子游离到非直射区域，这部分游离的电子中也存在部分电子发生电子跃迁回基态的过程，并释放光子；本使用新型采用相机从侧面采集的方式，不仅能够捕捉直射区域的信息，还可以采集到非直射区域的信息。

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【技术保护点】

1.一种硅料光致发光检测系统，其特征在于，包括强光光源和相机；所述强光光源和相机设置于待检测硅料的同一侧；所述光源设置于所述硅料的正上方；所述相机设置于所述硅料的斜上方，用于捕捉红外光；所述强光光源发出的激光光线垂直照射所述硅料的表面；所述相机的图像采集方向线与所述激光光线之间的夹角为25~35度。

2.如权利要求1所述的系统，其特征在于，所述强光光源用于发出980nm波段的激光。

3.如权利要求1所述的系统，其特征在于，还包括设置在所述强光光源和所述硅料之间的透镜；所述透镜用于对所述强光光源发射出的激光光线进行汇聚，以在所述硅料的表面形成一条光带；所述相机为高感光度线扫相机，用于对所述硅料表面的光带区域进行线扫图像采集。

4.如权利要求1所述的系统，其特征在于，所述硅料包括：硅棒、硅片和硅锭。

【技术特征摘要】

1.一种硅料光致发光检测系统，其特征在于，包括强光光源和相机；所述强光光源和相机设置于待检测硅料的同一侧；所述光源设置于所述硅料的正上方；所述相机设置于所述硅料的斜上方，用于捕捉红外光；所述强光光源发出的激光光线垂直照射所述硅料的表面；所述相机的图像采集方向线与所述激光光线之间的夹角为25~35度。

2.如权利要求1所述的系统，其特征在于，所述强光光源用于...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐明，杨浩宇，
申请(专利权)人：南京势创智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：