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本技术提供了一种多元化配置的压力传感器，其采用分布式平铺的方式，降低了整体的高度，从而使得防护胶的用量更少，节约成本，也可以避免导线与外壳接触，保证产品性能。其包括SOP外壳，SOP外壳的内部为芯片安装槽，芯片安装槽内部分别设有MEMS芯片...
该专利属于无锡芯感智半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡芯感智半导体有限公司授权不得商用。

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