电容式麦克风制备方法和电容式麦克风技术

本发明专利技术公开一种电容式麦克风制备方法和电容式麦克风，其中，所述电容式麦克风制备方法包括：以聚合物基底作为衬底，采用三维打印技术在所述聚合物基底上依次成型出麦克风主体和防尘网；翻转连接一体的所述聚合物基底、所述麦克风主体及所述防尘网，以使所述聚合物基底朝上放置；将所述聚合物基底从所述麦克风主体远离所述防尘网的一侧剥离；在所述麦克风主体远离所述防尘网的一侧沉积电极，以形成完整的电容式麦克风。本发明专利技术技术方案旨在降低电容式麦克风制备方法的制备难度，从而提升电容式麦克风的结构稳定性。式麦克风的结构稳定性。式麦克风的结构稳定性。

【技术实现步骤摘要】
电容式麦克风制备方法和电容式麦克风


[0001]本专利技术涉及麦克风
，特别涉及一种电容式麦克风制备方法和电容式麦克风。

技术介绍

[0002]近年来，智能手机、智能手表以及可穿戴产品等电子设备在人们日常生活中的应用越来越广泛，并且随着科技的发展，对电子设备的性能要求也在逐步提高。MEMS麦克风作为电子产品中的声学器件，其性能为衡量电子产品质量的一大重要因素。
[0003]MEMS麦克风主要由振膜、背极板和壳体组成。为防止异物，MEMS麦克风封装时会在背洞与PCB板之间贴装防尘网膜。防尘网膜具有一定厚度，对麦克风的封装尺寸带来限制。而通过将整个电容式麦克风设计成一体成型结构，能利于麦克风封装。但MEMS麦克风的背洞整体深度较大，若采用传统的MEMS制备工艺在背洞中制造一体化防尘网结构，一般要采用牺牲层工艺，导致MEMS制备工艺的整体难度太大。

技术实现思路

[0004]本专利技术的主要目的是提供一种电容式麦克风制备方法和电容式麦克风，旨在降低电容式麦克风制备方法的制备难度，从而提升电容式麦克风的结构稳定性。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提出的一种电容式麦克风制备方法，所述电容式麦克风制备方法包括：
[0006]以聚合物基底作为衬底，采用三维打印技术在所述聚合物基底上依次成型出麦克风主体和防尘网；
[0007]将所述聚合物基底从所述麦克风主体远离所述防尘网的一侧分离；
[0008]将所述麦克风主体及所述防尘网上翻转转移，以使所述聚合物基底从所述麦克风主体及所述防尘网剥离；
[0009]在所述麦克风主体远离所述防尘网的一侧沉积电极，以形成完整的电容式麦克风。
[0010]在一实施例中，将所述聚合物基底从所述麦克风主体远离所述防尘网的一侧分离的步骤包括：
[0011]对所述麦克风主体和所述防尘网进行酸洗处理，以使所述聚合物基底从速技术麦克风主体分离。
[0012]在一实施例中，所述以聚合物基底作为衬底，采用三维打印技术在所述聚合物基底上依次成型出麦克风主体和防尘网的步骤包括：
[0013]在所述聚合物基底打印成型出背极层和微柱结构；
[0014]在所述背极层背向所述聚合物基底的一侧打印成型出气层壳体；
[0015]在所述气层壳体背向所述背极层的一侧成型出振动膜；
[0016]在所述振动膜背向所述气层壳体的一侧成型出背洞壳体；
[0017]在所述背洞壳体背向所述振动膜的一侧成型所述防尘网。
[0018]本专利技术还提出一种电容式麦克风，所述电容式麦克风采用如上所述的电容式麦克风制备方法制备；所述电容式麦克风包括麦克风主体和防尘网，其中所述麦克风主体包括壳体结构、背极层及振动膜，壳体结构设有内腔和与所述内腔连通的背洞口，所述背极层和所述振动膜均设于所述内腔中，且所述背极层与所述振动膜间隔，并形成气室；所述防尘网设于所述壳体结构，并位于所述背洞口处，且所述防尘网位于所述振动膜背向所述背极层的一侧。
[0019]在一实施例中，述防尘网设有多个微通道，多个所述微通道呈间隔排布设置，每一所述微通道用于供外界气流流通。
[0020]在一实施例中，所述微通道为正弦曲面、螺旋线或正弦曲面及螺旋线组合等任一种的通道。
[0021]在一实施例中，所述防尘网设有多层通气道，多层所述通气道沿竖直方向依次堆叠设置，且相邻的两层所述通气道连通设置。
[0022]在一实施例中，每一层所述通气道包括多个通气孔，多个所述通气孔呈阵列排布，位于同一层相邻的两个所述通气孔连通设置；位于不同层相邻的两个所述通气孔连通设置。
[0023]在一实施例中，所述防尘网背向所述振动膜的一侧设有多个疏水凸起，且多个所述疏水凸起呈间隔排布。
[0024]在一实施例中，所述防尘网的纵向截面形状为拱形，且所述防尘网朝向远离所述振动膜的方向弯折设置。
[0025]本专利技术技术方案的电容式麦克风制备方法包括：以聚合物基底作为衬底，采用三维打印技术在所述聚合物基底上依次成型出麦克风主体和防尘网；将所述聚合物基底从所述麦克风主体远离所述防尘网的一侧分离；将所述麦克风主体及所述防尘网上翻转转移，以使所述聚合物基底从所述麦克风主体及所述防尘网剥离；在所述麦克风主体远离所述防尘网的一侧沉积电极，以形成完整的电容式麦克风；通过在聚合物基底上采用三维打印技术依次成型出麦克风主体和防尘网，无需采用牺牲层工艺，使得电容式麦克风的芯片尺寸不变的基础上，避免使用防尘网膜，简化电容式麦克风的封装工艺；麦克风主体与防尘网无需进行装配，进而也无需顾及防尘网的厚度与壳体的背洞口是否匹配，从而轻松完成电容式麦克风的制备。
附图说明
[0026]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0027]图1为本专利技术电容式麦克风制备方法的第一实施例的流程示意图；
[0028]图2为本专利技术电容式麦克风制备方法的S10的细化流程示意图；
[0029]图3为本专利技术电容式麦克风制备方法的制备步骤对应的结构示意图；
[0030]图4为本专利技术电容式麦克风制备方法的S10细化步骤对应的结构示意图；
[0031]图5为本专利技术电容式麦克风第一实施例的结构示意图；
[0032]图6为本专利技术电容式麦克风第三实施例的结构示意图；
[0033]图7为本专利技术电容式麦克风第四实施例的结构示意图；
[0034]图8为本专利技术电容式麦克风第一实施例的防尘网局部立体图；
[0035]图9为本专利技术电容式麦克风第一实施例的防尘网局部剖面图；
[0036]图10为本专利技术电容式麦克风第二实施例的防尘网局部立体图。
[0037]附图标号说明：
[0038]标号名称标号名称1麦克风主体13振动膜2防尘网11a背洞口11壳体结构11b气室111微柱结构2a微通道112气层壳体2b通气道113背洞壳体20b通气孔12背极层2c疏水凸起
[0039]本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0040]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0041]需要说明，本专利技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0042]另本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电容式麦克风制备方法，其特征在于，所述电容式麦克风制备方法包括：以聚合物基底作为衬底，采用三维打印技术在所述聚合物基底上依次成型出麦克风主体和防尘网；将所述聚合物基底从所述麦克风主体远离所述防尘网的一侧分离；将所述麦克风主体及所述防尘网上翻转转移，以使所述聚合物基底从所述麦克风主体及所述防尘网剥离；在所述麦克风主体远离所述防尘网的一侧沉积电极，以形成完整的电容式麦克风。2.如权利要求1所述的电容式麦克风制备方法，其特征在于，将所述聚合物基底从所述麦克风主体远离所述防尘网的一侧分离的步骤包括：对所述麦克风主体和所述防尘网进行酸洗处理，以使所述聚合物基底从速技术麦克风主体分离。3.如权利要求2所述的电容式麦克风制备方法，其特征在于，所述以聚合物基底作为衬底，采用三维打印技术在所述聚合物基底上依次成型出麦克风主体和防尘网的步骤包括：在所述聚合物基底打印成型出背极层和微柱结构；在所述背极层背向所述聚合物基底的一侧打印成型出气层壳体；在所述气层壳体背向所述背极层的一侧成型出振动膜；在所述振动膜背向所述气层壳体的一侧成型出背洞壳体；在所述背洞壳体背向所述振动膜的一侧成型所述防尘网。4.一种电容式麦克风，其特征在于，所述电容式麦克风采用如权利要求1至3中任一项所述的电容式麦克风制备方法制备；所述电容式麦克风包括麦克风主...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈瑞言，邱冠勋，艾鹭，
申请(专利权)人：歌尔微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：