本发明专利技术提供一种晶圆稳定清洁装置及清洁方法，包括清洗安装平台，所述清洗安装平台上端安装有清洗组件，所述清洗安装平台上端设置有搬运组件，所述搬运组件位于清洗组件一侧，所述清洗组件为相对设置的两组，所述清洗组件包括清洗安装套筒，所述清洗安装套筒内壁设置有第一清洗安装部以及第二清洗安装部，所述第一清洗安装部包括第一清洗安装板，所述第一清洗安装板为圆盘状，所述第一清洗安装板外壁固定连接有第一清洗部件。该发明专利技术能够对晶圆进行有效限位，通过依次对晶圆内外圈进行清理，保证晶圆稳定的状态下，提高了晶圆清洁的效率以及效果。及效果。及效果。
【技术实现步骤摘要】
一种晶圆稳定清洁装置及清洁方法
[0001]本专利技术涉及半导体生产加工设备
，尤其涉及一种晶圆稳定清洁装置及清洁方法。
技术介绍
[0002]晶圆是制造各种半导体元件的重要原料，其中晶圆在切割加工后需要经过抛光、蚀刻、显影等加工操作，其中在操作步骤之间需要对晶圆表面进行清洗，以去除晶圆表面金属颗粒、有机污染等；晶圆常见的清洗方式又包括机械擦拭、声波清洗、旋转喷淋等。
[0003]其中晶圆的机械擦洗方式应用最多，国内在晶圆的机械清洗方向也具有相关的研究；比如专利文献：一种晶圆清洗方法和晶圆后处理装置（CN111146116A），其分别通过第一清理刷以及第二清理刷分别对晶圆的正反两面进行刷洗，通过驱动机构以及支撑滚轮支撑晶圆并且带动晶圆旋转实现了对旋转状态晶圆的清洗过程；但是在上述清洗设备当中，通过滚筒状的清理刷对晶圆外壁进行清洗会导致晶圆表面清洗效果不一致，晶圆边缘的部分需要反复进行清洗才能达到预定的清洗效果，清洁效率低；并且由于晶圆本身尺寸较小，通过支撑滚轮驱动晶圆转动时晶圆稳定性较差，容易导致晶圆在清洗的过程当中发生损坏，由于支撑滚轮与晶圆为点接触，应力集中，晶圆边缘部分存在损坏的概率较大。
技术实现思路
[0004]针对上述问题，本专利技术提供一种晶圆稳定清洁装置及清洁方法，该专利技术能够对晶圆进行有效限位，通过依次对晶圆内外圈进行清理，保证晶圆稳定的状态下，提高了晶圆清洁的效率以及效果。
[0005]为解决上述问题，本专利技术所采用的技术方案是：一种晶圆稳定清洁装置，包括清洗安装平台，所述清洗安装平台上端安装有清洗组件，所述清洗安装平台上端设置有搬运组件，所述搬运组件位于清洗组件一侧，所述清洗组件为相对设置的两组，所述清洗组件包括清洗安装套筒，所述清洗安装套筒内壁设置有第一清洗安装部以及第二清洗安装部，所述第一清洗安装部包括第一清洗安装板，所述第一清洗安装板为圆盘状，所述第一清洗安装板外壁固定连接有第一清洗部件，所述第一清洗安装部还包括第一驱动组件用于控制第一清洗安装板转动，所述第二清洗安装部包括第二清洗安装板，所述第二清洗安装板为圆环状，所述第二清洗安装板外壁固定连接有第二清洗部件，所述第二清洗安装部件还包括第二驱动组件用于控制第二清洗安装板转动，所述第一清洗安装板外壁设置有第一支撑组件，所述第二清洗安装板外壁设置有第二支撑组件，所述清洗安装平台上端设置有直线控制装置用于控制两个清洗组件线性移动。
[0006]优选地，所述搬运组件包括第一搬运机构，所述第一搬运机构包括安装底座，所述安装底座上端设置有搬运关节，所述搬运关节的活动末端安装有转动关节，所述转动关节的转动末端安装固定有吸附模块。
[0007]优选地，所述清洗安装平台上端安装有第二搬运机构以及第三搬运机构，所述第
二搬运机构以及第三搬运机构分别位于第一搬运机构两侧。
[0008]优选地，所述第一清洗部件以及第二清洗部件均为清洁条，所述清洁条表面固定连接有柔性的清洁凸起，所述清洁条为平面螺旋状且均由内侧朝着外侧方向延伸。
[0009]优选地，所述第一清洗安装板以及第二清洗安装板之间具有预定间隙，第一个清洁条末端朝着间隙方向延伸并且设置有过盈部，所述过滤部与第一个清洁条之间通过弹性件弹性连接。
[0010]优选地，所述第一清洗安装板表面开有若干个第一负压口，所述第二清洗安装板表面开有若干个第二负压口，所述第一负压口以及第二负压口均沿着对应的清洁条螺旋方向分布，所述第一负压口以及第二负压口分别外接负压设备。
[0011]优选地，所述第一支撑组件以及第二支撑组件均包括若干个伸缩杆，所述第一清洗安装板以及第二清洗安装板侧壁分别开有用于容纳伸缩杆的容纳开口，所述伸缩杆的伸缩末端安装固定有支撑部。
[0012]优选地，所述直线控制装置包括控制安装底板，所述控制安装底板上端滑动连接有电动滑块，所述电动滑块与清洗组件之间通过安装工件可拆卸的固定连接，所述直线控制装置与第一支撑组件以及第二支撑组件通过中央处理器控制。
[0013]一种晶圆稳定清洁方法，步骤一、清洁前上料：通过第一搬运机构控制晶圆移动至预定位置，即晶圆位于两个清洗组件的两个清洁表面之间；步骤二、内圈一次固定：控制第一支撑组件伸出实现对晶圆内圈的限位固定；待晶圆限位固定后，控制第一搬运机构收缩复位；继续控制直线控制装置以及第一支撑组件让第二清洗部件与晶圆表面之前存在预定间距；步骤三、外圈清洁：通过第二驱动组件控制第二清洗安装部转动，完成对晶圆外圈的清洁；步骤四、内圈清洁：待步骤三中外圈清洁完毕后，控制第二支撑组件伸出实现对晶圆外圈的固定；待外圈限位固定结束后，控制第一支撑组件收缩复位，并且通过第一驱动组件控制第一清洗安装部转动，完成对晶圆内圈的清洁；步骤五、内圈二次固定：带步骤四中内圈清洁完毕后，控制第一支撑组件伸出实现对晶圆内圈的再次限位固定；待晶圆内圈固定完毕后，控制第二支撑组件收缩与晶圆表面脱离；步骤六、清洁后下料：控制吸附模块伸入到晶圆一侧完成对晶圆的限位固定；待吸附模块限位固定结束后，控制第一支撑组件收缩复位，通过第一搬运机构完成对晶圆的下料。
[0014]优选地，步骤三中第二驱动组件控制第二清洗安装部朝着第一方向转动，步骤四中第一驱动部件控制第一清洗安装部朝着第二方向转动。
[0015]本专利技术的有益效果为：1、通过设置两个清洗组件能够将竖直状态的晶圆进行夹紧，保证晶圆在固定状态下的稳定，避免晶圆在运动状态下清洁，避免晶圆损坏；并且通过第一清洗安装部以及第二清洗安装部依次对晶圆表面的内外圈进行清洁，晶圆是在静止固定状态下进行清洁，保证清洁效果、清洁效率的同时，保证了晶圆清洗的稳定性，提高了成品的质量。
[0016]2、分别在第一清洗安装部以及第二清洗安装部外壁设置螺旋形清洁条，螺旋形的
清洁条在转动的过程当中能够对晶圆表面各个位置进行多次清洁，并且螺旋形的清洁条能够在转动的过程当中产生切向的力，相交于传统的辊式或者直线式，其清洁效果更好，清洁产生的颗粒被负压及时吸走，清洁效果更好。
[0017]3、通过分别控制第一清洗安装部以及第二清洗安装部表面的清洁条朝着不同方向进行旋转，对应的清洁条在转动的过程当中能够第一侧的颗粒物质朝着第二侧方向推动，降低后续清洁过程当中颗粒性物质外溢的状况，进一步提高了对晶圆表面清洁的效果。
附图说明
[0018]图1为本专利技术的立体结构示意图；图2为本专利技术的俯视结构示意图；图3为本专利技术的清洗组件示意图；图4为本专利技术图3的主视结构示意图；图5为本专利技术图3的侧视结构示意图。
[0019]图中：1、清洗安装平台；2、第二搬运机构；3、第一搬运机构；301、吸附模块；302、转动关节；303、搬运关节；304、安装底座；4、第三搬运机构；5、清洗组件；501、清洗安装套筒；502、安装工件；6、晶圆；7、直线控制装置；701、控制安装底板；702、电动滑块；8、第一清洗安装部；801、第一清洗安装板；802、第一清洗部件；803、第一负压口；804、第一支本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆稳定清洁装置，包括清洗安装平台（1），所述清洗安装平台（1）上端安装有清洗组件（5），所述清洗安装平台（1）上端设置有搬运组件，所述搬运组件位于清洗组件（5）一侧，其特征在于，所述清洗组件（5）为相对设置的两组，所述清洗组件（5）包括清洗安装套筒（501），所述清洗安装套筒（501）内壁设置有第一清洗安装部（8）以及第二清洗安装部（9），所述第一清洗安装部（8）包括第一清洗安装板（801），所述第一清洗安装板（801）为圆盘状，所述第一清洗安装板（801）外壁固定连接有第一清洗部件（802），所述第一清洗安装部（8）还包括第一驱动组件用于控制第一清洗安装板（801）转动，所述第二清洗安装部（9）包括第二清洗安装板（901），所述第二清洗安装板（901）为圆环状，所述第二清洗安装板（901）外壁固定连接有第二清洗部件（902），所述第二清洗安装部件（9）还包括第二驱动组件用于控制第二清洗安装板（901）转动，所述第一清洗安装板（801）外壁设置有第一支撑组件（804），所述第二清洗安装板（901）外壁设置有第二支撑组件（904），所述清洗安装平台（1）上端设置有直线控制装置（7）用于控制两个清洗组件（5）线性移动。2.根据权利要求1所述的一种晶圆稳定清洁装置，其特征在于，所述搬运组件包括第一搬运机构（3），所述第一搬运机构（3）包括安装底座（304），所述安装底座（304）上端设置有搬运关节（303），所述搬运关节（303）的活动末端安装有转动关节（302），所述转动关节（302）的转动末端安装固定有吸附模块（301）。3.根据权利要求2所述的一种晶圆稳定清洁装置，其特征在于，所述清洗安装平台（1）上端安装有第二搬运机构（2）以及第三搬运机构（4），所述第二搬运机构（2）以及第三搬运机构（4）分别位于第一搬运机构（3）两侧。4.根据权利要求1所述的一种晶圆稳定清洁装置，其特征在于，所述第一清洗部件（802）以及第二清洗部件（902）均为清洁条，所述清洁条表面固定连接有柔性的清洁凸起，所述清洁条为平面螺旋状且均由内侧朝着外侧方向延伸。5.根据权利要求4所述的一种晶圆稳定清洁装置，其特征在于，所述第一清洗安装板（801）以及第二清洗安装板（901）之间具有预定间隙，第一个清洁条末端朝着间隙方向延伸并且设置有过盈部，所述过滤部与第一个清洁条之间通过弹性件弹性连接。6.根据权利要求4所述的一种晶圆稳...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴伟，张德海，孙立会，
申请(专利权)人：安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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