System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind()
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种晶圆研磨时降低碎片率的方法。
技术介绍
1、第三代半导体材料主要包括碳化硅、氮化镓等,由于其禁带宽度大于或等于 2.3电子伏特,又被称为宽禁带半导体材料。与前二代半导体材料相比,第三代半导体材料具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率等优点,可满足现代电子技术对高温、高功率、高压、高频以及抗辐射等恶劣条件的要求。第三代半导体材料在国防、航空、航天、石油勘探、光存储等领域有着重要的应用前景。第三代半导体材料在宽带通讯、太阳能、汽车制造、半导体照明、智能电网等众多战略行业可以降低50%以上的能量损失,最高可以使装备体积减小75%以上,对人类科技的发展具有里程碑的意义。
2、目前晶圆片在原先的双面研磨中,晶圆片经常出现跑片现象,导致全盘晶圆片碎片的情况,大大的提高了双面研磨机的不良率。因此,在双面研磨的工序中,保证晶片的完整性、表面平整性才是双面研磨工序的主要功能。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种晶圆研磨时降低碎片率的方法,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种晶圆研磨时降低碎片率的方法,在双面研磨机内设有t型或r型内槽游星轮;步骤如下,
3、s1,使用定寸功能,定寸量小于晶圆片和游星轮的厚度差;
4、s2,将游星轮放入双面研磨机内,将晶圆放入游星轮的晶圆片孔内;
5、s3,进行研磨。
6、优选的,所述研磨压力为100-250kg。
7、优选的,双面研磨机使用定寸功能,定寸量小于晶圆片和游星轮的厚度差。
8、优选的,游星轮使用厚度大于等于400um,且游星轮厚度小于晶片厚度。
9、优选的,双面研磨机,优选的内外圈运动比为8:1-3:1。
10、与现有技术相比,本专利技术的有益效果是:此特殊内槽可大大降低晶圆片在研磨机内的碎片率,提高双面研磨的合格率。在原先的双面研磨中,晶圆片经常出现跑片,导致全盘晶圆片碎片的情况。本专利技术的优点在于,它可以杜绝晶圆片跑片的情况,从而大大的降低碎片率。本专利技术中提到的特殊内槽,具有锁住晶圆片的功能,使其在内槽内活动,不会出现跑片的情况,从而大大的提高了双面研磨机的合格率。本专利技术解决了双面研磨机碎片率高的问题,有利于晶圆片生产合格率的提高,有利于晶圆片大规模的生产,有利于半导体行业的进步。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种晶圆研磨时降低碎片率的方法,其特征是:在双面研磨机内设有T型或R型内槽游星轮;步骤如下,
2.根据权利要求1所述的一种晶圆研磨时降低碎片率的方法,其特征是所述研磨压力为100-250kg。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆研磨时降低碎片率的方法,其特征是双面研磨机使用定寸功能,定寸量小于晶圆片和游星轮的厚度差。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆研磨时降低碎片率的方法,其特征是游星轮使用厚度大于等于400um,且游星轮厚度小于晶片厚度。
5.根据权利要求1所述的一种晶圆研磨时降低碎片率的方法,其特征是双面研磨机,优选的内外圈运动比为8:1-3:1。
【技术特征摘要】
1.一种晶圆研磨时降低碎片率的方法,其特征是:在双面研磨机内设有t型或r型内槽游星轮;步骤如下,
2.根据权利要求1所述的一种晶圆研磨时降低碎片率的方法,其特征是所述研磨压力为100-250kg。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆研磨时降低碎片率的方法,其特征是双面研磨机使用定寸...
【专利技术属性】
技术研发人员:张德海,陈磊,王思远,孙会力,
申请(专利权)人:安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。