【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶圆清洗，特别涉及一种循环式晶圆清洗设备。
技术介绍
1、在半导体制造工艺中，通常会用到光刻、刻蚀、溅射、沉积等工艺，不可避免地会在
2、晶圆表面留下金属颗粒或有机物杂质等，对晶圆造成污染，所以需要对晶圆进行清洗，去除晶圆表面残留的光刻胶、有机物以及吸附物等。
3、在对晶圆进行清洗时，通常需要将晶圆浸入到盛有清洗液的超声波清洗槽内进行清洗，一般需要进行多次清洗，即在每次清洗完一边后需要将清洗槽内的清洗液排走，再注入干净的清洗液进行二次或更多次清洗，此过程将导致大量的清洗液的浪费。
4、为解决上述问题，现有的一般在清洗槽上设置循环过滤装置，其包括泵体、连接管道和单个过滤器，在进行清洗时，通过泵体将清洗槽内的清洗液抽送至过滤器中过滤后再返回至清洗槽中，可形成清洗液的循环，大大降低了清洗液的浪费，且只需要少量的清洗液即可完成对晶圆的清洗。采用单个过滤器存在一些问题，例如在清洗过程中发现过滤器堵塞严重时（内部过滤件堵塞时，导致清洗液过滤效率下降、晶圆清洗时间加长，同时也容易造成过滤器内部压力过大...
【技术保护点】
1.一种循环式晶圆清洗设备，包括清洗槽（1），所述清洗槽（1）的底部设有管道（2），且所述管道（2）上安装有泵体（3）和过滤器（4），所述过滤器（4）的排液口位于所述清洗槽（1）的上方，其特征在于：还包括内部空心且上下端均为封闭的空心筒（5），且所述空心筒（5）的进液端与所述管道（2）的出液端连接，所述过滤器（4）设置有多个，多个所述过滤器（4）呈圆周密封设置在所述空心筒（5）的底部，多个所述过滤器（4）均与所述空心筒（5）可拆洗式安装，所述过滤器（4）的进液端与所述空心筒（5）的内腔相通，所述空心筒（5）的内腔设置有旋转板（10），且所述旋转板（10）上开设有一个与...
【技术特征摘要】
1.一种循环式晶圆清洗设备，包括清洗槽（1），所述清洗槽（1）的底部设有管道（2），且所述管道（2）上安装有泵体（3）和过滤器（4），所述过滤器（4）的排液口位于所述清洗槽（1）的上方，其特征在于：还包括内部空心且上下端均为封闭的空心筒（5），且所述空心筒（5）的进液端与所述管道（2）的出液端连接，所述过滤器（4）设置有多个，多个所述过滤器（4）呈圆周密封设置在所述空心筒（5）的底部，多个所述过滤器（4）均与所述空心筒（5）可拆洗式安装，所述过滤器（4）的进液端与所述空心筒（5）的内腔相通，所述空心筒（5）的内腔设置有旋转板（10），且所述旋转板（10）上开设有一个与所述过滤器（4）进液端适配的进液孔（11），所述旋转板（10）的底部固定有弹性密封垫（12），且所述弹性密封垫（12）的下端与空心筒（5）的内腔底部接触，多个所述过滤器（4）的上端与所述空心筒（5）内底部齐平，还包括自动更换单元，当过滤器（4）堵塞导致所述空心筒（5）内水压变大时，自动带动所述旋转板（10）进行等角度定量旋转，当所述进液孔（11）与下一个所述过滤器（4）的进液端重合时，所述旋转板（10）停止旋转，其余所述过滤器（4）不进行过滤操作，如此反复，可自动实现被堵塞的所述过滤器（4）的更换。
2.根据权利要求1所述的一种循环式晶圆清洗设备，其特征在于：所述自动更换单元包括感压驱动单元（8）和旋转单元（9），当空心筒（5）内水压增大时，所述感压驱动单（8）元通过水压作用带动旋转单元（9）运行，利用旋转单元带动所述选装板（10）进行旋转。
3.根据权利要求2所述的一种循环式晶圆清洗设备，其特征在于：所述感压驱动单元（8）包括包括安装在所述旋转单元（9）上方的安装架（82），所述安装架（82）上固定与空心柱（81），所述空心柱（81）的内腔设置有密封块（84），且所述密封块（84）...
【专利技术属性】
技术研发人员：肖邦华，甘志金，张德海，
申请(专利权)人：安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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