一种12英寸和8英寸晶圆兼用片盒治具制造技术

本技术公开了一种12英寸和8英寸晶圆兼用片盒治具，涉及到半导体技术领域，包括12寸片盒治具所用的框架，所述框架相对的两个面上均安装有限位支撑板，还包括调节单元；所述调节单元包括安装在所述框架内腔安装有一个螺杆和一个限位杆，所述螺杆上螺纹套设有滚珠螺母，所述限位杆上滑动套设有两个滑套，两个所述滑套和两个所述滚珠螺母均通过连接柱与相对应所述限位支撑板的底部固定连接，且所述手握部上安装有阻挡环。本技术结构合理，本本片盒治具可适用于英寸和英寸晶圆的装载，通用性高，且调节时其外部框架大小不发生改变，因此不需要人工进行模式的转换，给操作人员的带来了便利。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体，特别涉及一种12英寸和8英寸晶圆兼用片盒治具。

技术介绍

1、晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之ic产品，晶圆根据尺寸一般可分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸和12英寸。

2、本公司现主要生产8英寸和12英寸晶圆，而现有的用于装载晶圆的片盒治具只适应于单一尺寸晶圆的装载，即8英寸晶圆的片盒治具（记为a）无法装载12英寸的晶圆，反之，12英寸的片盒治具（记为b）也无法与8英寸晶圆适配，片盒治具的通用性较差，且由于a与b的尺寸大小不同（a与b的唯一区别在于两者横向尺寸一致，而纵向尺寸不一致，即a和b中，相对的两个限位支撑板之间的间距不同），相对应地在对晶圆进行加工时需要修改设备程序或切换到与其尺寸相适配的模式进行操作，例如在将a或b通过机械手夹持提拎转运至清洗槽中进行清洗或移运时，需要人为切换到与a或b相适配的模式来对a或b进行夹持操作（切换模式的目的是控制两夹持提拎端之间的间距，a与b尺寸不同，其夹持间距不同），比较麻烦，因此，本申请提供了一种12英寸和8英寸晶圆兼用片盒治具来满足需求。

技术实现思路

1、本申请的目的在于提供一种12英寸和8英寸晶圆兼用片盒治具，用于解决现有技术中片盒治具的通用性较差的问题。

2、为实现上述目的，本申请提供如下技术方案：一种12英寸和8英寸晶圆兼用片盒治具，包括12寸片盒治具所用的框架，所述框架相对的两个面上均安装有限位支撑板，且所述限位支撑板上设置有晶圆限位槽，还包括用于调节两个所述限位支撑板之间的距离以使得其适应承载寸晶圆的调节单元；所述调节单元包括安装在所述框架内腔安装有一个螺杆和一个限位杆，所述螺杆上呈左右分别设有螺旋方向相反的左螺纹段和右螺纹段，所述左螺纹段和右螺纹段上均螺纹套设有滚珠螺母，所述限位杆上滑动套设有两个滑套，两个所述滑套和两个所述滚珠螺母均通过连接柱与相对应所述限位支撑板的底部固定连接，所述螺杆的中部设置有手握部，且所述手握部上安装有阻挡环。

3、优选的，两个所述限位支撑板的两侧端上均设有支撑块，且同侧两个所述支撑块的下端与相对应支撑条的上端滑动连接，所述支撑条安装在所述框架的内壁上。

4、优选的，两个所述支撑条的下端均通过若干个加强块与所述框架连接，两个所述支撑块的下端设置有滚珠。

5、优选的，还包括定位单元，所述定位单元包括两个定位柱和两个设置有定位孔的定位块，两个定位柱相对设置在一个所述连接柱上，两个所述定位柱的内腔均安装有弹性件，且所述弹性件的活动端上安装有定位头，所述定位头贯穿所述定位柱的端部设置为半圆形结构，两个所述定位孔的内腔均设置有与所述定位头相适配的定位凹槽，两个所述定位块分别安装在所述框架和一个所述阻挡环上。

6、优选的，所述框架的外表面上密布有若干个减重孔。

7、综上，本技术的技术效果和优点：

8、1、本技术结构合理，本本片盒治具可适用于英寸和英寸晶圆的装载，通用性高，且调节时其外部框架大小不发生改变，因此在后续加工工作中不需要人工进行模式的转换，给操作人员的带来了便利；

9、2、本技术中，设置有支撑块和支撑条，可增强两限位支撑板纵向承载能力，防止因承载过重而被压坏，提高其使用寿命；

10、3、本技术中，在支撑条的下端设置加强块，可通过加强块增强支撑条的结构强度，支撑块的下端设置有滚珠，可通过滚珠减小支撑条与支撑块之间的摩擦力作用，从而减小转动螺杆时的阻力；

11、4、本技术中，还包括定位单元，用于对螺杆进行定位，防止其自转。

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【技术保护点】

1.一种12英寸和8英寸晶圆兼用片盒治具，包括12寸片盒治具所用的框架（1），所述框架（1）相对的两个面上均安装有限位支撑板（2），且所述限位支撑板（2）上设置有晶圆限位槽，其特征在于：还包括用于调节两个所述限位支撑板（2）之间的距离以使得其适应承载8寸晶圆的调节单元；

2.根据权利要求1所述的一种12英寸和8英寸晶圆兼用片盒治具，其特征在于：两个所述限位支撑板（2）的两侧端上均设有支撑块（15），且同侧两个所述支撑块（15）的下端与相对应支撑条（16）的上端滑动连接，所述支撑条（16）安装在所述框架（1）的内壁上。

3.根据权利要求2所述的一种12英寸和8英寸晶圆兼用片盒治具，其特征在于：两个所述支撑条（16）的下端均通过若干个加强块（17）与所述框架（1）连接，两个所述支撑块（15）的下端设置有滚珠。

4.根据权利要求1所述的一种12英寸和8英寸晶圆兼用片盒治具，其特征在于：还包括定位单元，所述定位单元包括两个定位柱（11）和两个设置有定位孔（14）的定位块（13），两个定位柱（11）相对设置在一个所述连接柱（4）上，两个所述定位柱（11）的内腔均安装有弹性件，且所述弹性件的活动端上安装有定位头（12），所述定位头（12）贯穿所述定位柱（11）的端部设置为半圆形结构，两个所述定位孔（14）的内腔均设置有与所述定位头（12）相适配的定位凹槽，两个所述定位块（13）分别安装在所述框架（1）和一个所述阻挡环（9）上。

5.根据权利要求1-4中任意一项所述的一种12英寸和8英寸晶圆兼用片盒治具，其特征在于：所述框架（1）的外表面上密布有若干个减重孔（3）。

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【技术特征摘要】

1.一种12英寸和8英寸晶圆兼用片盒治具，包括12寸片盒治具所用的框架（1），所述框架（1）相对的两个面上均安装有限位支撑板（2），且所述限位支撑板（2）上设置有晶圆限位槽，其特征在于：还包括用于调节两个所述限位支撑板（2）之间的距离以使得其适应承载8寸晶圆的调节单元；

2.根据权利要求1所述的一种12英寸和8英寸晶圆兼用片盒治具，其特征在于：两个所述限位支撑板（2）的两侧端上均设有支撑块（15），且同侧两个所述支撑块（15）的下端与相对应支撑条（16）的上端滑动连接，所述支撑条（16）安装在所述框架（1）的内壁上。

3.根据权利要求2所述的一种12英寸和8英寸晶圆兼用片盒治具，其特征在于：两个所述支撑条（16）的下端均通过若干个加强块（17）与所述框架（1）连接，两个所述支撑块...

【专利技术属性】
技术研发人员：张德海，佐藤泰幸，金海生，
申请(专利权)人：安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司，
类型：新型
国别省市：