硅电容器麦克风及制造方法技术

本发明专利技术提供了硅电容器麦克风及制造方法。公开了一种硅电容器麦克风封装。该硅电容器麦克风封装包括换能器单元、基板和盖。该基板包括在其中形成有凹进的上表面。该换能器单元附于基板的上表面并与所述凹进的至少一部分重叠，其中，换能器单元的背体积形成在该换能器单元和基板之间。所述盖放置在换能器单元上方并且包括开孔。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种麦克风，该麦克风包括：　　　　多层壁外罩，其限定内室，所述多层壁外罩的第一层是非导电的，所述多层壁外罩的第二层是导电层；　　　　声口，其形成在所述多层壁外罩中；和　　　　换能器，其布置在与所述声口连通的所述室内。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：安东尼D米内尔维尼，
申请(专利权)人：美商楼氏电子有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]