硅电容传声器及其安装方法技术

本发明专利技术涉及如下的硅电容传声器及其安装方法，即，连接端子形成于基板的部件面，从而适合安装在使用传声器封装的产品的主ＰＣＢ上。本发明专利技术的这种硅电容传声器用于安装到形成有可插入传声器的孔和连接垫片的主ＰＣＢ上，所述硅电容传声器包括：金属壳体，其能够插入到上述主ＰＣＢ的孔内；基板，其比上述金属壳体宽，该基板上安装有ＭＥＭＳ传声器芯片以及内置有电压泵和缓冲器ＩＣ的特殊应用型半导体（ＡＳＩＣ）芯片，并且该基板形成有用于与上述金属壳体接合的连接图形，上述连接图形与上述金属壳体接合；以及连接端子，其形成于安装有上述金属壳体的基板的部件面，用于与上述主ＰＣＢ的连接垫片连接，由此，将向基板上方突出的壳体部分插入到形成于主ＰＣＢ板上的孔内，因此，安装后的整体高度与以往相比降低，能够有效利用产品的部件空间。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种硅电容传声器，该硅电容传声器用于安装到形成有可插入传声器的孔和连接垫片的主ＰＣＢ上，所述硅电容传声器的特征在于，所述硅电容传声器包括：　　　　金属壳体，其能够插入到上述主ＰＣＢ的孔内；　　　　基板，其比上述金属壳体宽，该基板上安装有ＭＥＭＳ传声器芯片以及内置有电压泵和缓冲器ＩＣ的特殊应用型半导体（ＡＳＩＣ）芯片，并且在该基板上形成有用于与上述金属壳体接合的连接图形，上述连接图形与上述金属壳体接合；以及　　　　连接端子，其形成于安装有上述金属壳体的基板的部件面上，且该连接端子用于与上述主ＰＣＢ的连接垫片连接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋清淡，
申请(专利权)人：宝星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]