微机电系统电容器极板及硅电容麦克风技术方案

公开了一种微机电系统电容器极板及硅电容麦克风。该微机电系统电容器极板上设有多个通孔，所述多个通孔包括：多边形孔和圆形孔。该硅电容麦克风包括背极板、振膜以及声腔，所述背极板与所述振膜相隔预定距离相对设置从而组成电容器，所述振膜通过所述声腔接收外界声音信号从而振动，其中，所述背极板为本实用新型专利技术提供的微机电系统电容器极板。所述多边形孔有助于提高在所述微机电系统电容器极板上的排布效率，而所述圆形孔有助于提高所述微机电系统电容器极板的结构强度，通过二者在所述微机电系统电容器极板上的混合设置，兼顾了该微机电系统电容器极板开孔排布效率和结构强度。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及微机电系统领域，更具体地，涉及一种微机电系统电容器极板及硅电容麦克风。
技术介绍
微机电系统(Micro-Electro-MechanicalSystem，MEMS)，也叫做微电子机械系统、微系统、微机械等，是在半导体制造技术基础上发展起来的，其中MEMS电容器为典型的MEMS器件，而硅电容麦克风又是MEMS电容器的代表。现有技术中，硅电容麦克风的制程需要经过释放步骤，即通过刻蚀等方式去掉部分MEMS结构的牺牲层，使得硅电容麦克风的背极板悬空，该过程通常需要在所述背极板上设置通孔，并且开设的通孔越大，该硅电容麦克风的释放步骤越方便，性能越高，但同时背极板的强度和硅电容麦克风的有效电容值会缩小。
技术实现思路
鉴于上述问题，本技术的目的在于提供一种兼顾开孔效率和结构强度的微机电系统电容器极板。本技术的目的还在于提供一种硅电容麦克风，该麦克风的背极板兼顾了开孔效率和结构强度。根据本技术的一方面，提供一种微机电系统电容器极板，其上设有多个通孔，所述多个通孔包括：多边形孔和圆形孔。优选地，所述多个通孔还包括：异形孔。优选地，所述多边形孔的数量占所述多个通孔总数量的10％-30％，所述圆形孔的数量占所述多个通孔总数量的5％-90％，所述异形孔的数量占所述多个通孔总数量的0-30％，所述多边形孔、所述圆形孔以及所述异形孔的数量的总和不超过所述多个通孔总数量。优选地，所述多边形孔为正六边形孔。优选地，所述异形孔的形状包括：与所述多边形孔边数不同的多边形、以及多边形与圆弧的组合形状。优选地，所述多边形孔以及所述异形孔的边缘设有倒角。优选地，所述多个通孔以正多边形形式排布。优选地，所述多个通孔以正三角形形式排布。优选地，所述多个通孔从所述微机电系统电容器极板的中心向外辐射排布。根据本技术的另一方面，提供一种硅电容麦克风，包括背极板、振膜以及声腔，所述背极板与所述振膜相隔预定距离相对设置从而组成电容器，所述振膜通过所述声腔接收外界声音信号从而振动，其中，所述背极板为上述任一项所述的微机电系统电容器极板。根据本技术的微机电系统电容器极板，所述多边形孔有助于提高在所述微机电系统电容器极板上的排布效率，而所述圆形孔有助于提高所述微机电系统电容器极板的结构强度，通过二者在所述微机电系统电容器极板上的混合设置，兼顾了该微机电系统电容器极板通孔排布效率和结构强度。在优选的实施例中，所述微机电系统电容器极板上还设置有异形孔，有助于处理其边缘所述通孔的排布或者处理不规则排布面上所述通孔的排布。根据本技术的硅电容麦克风，其背极板采用上述提供的微机电系统电容器极板，使得所述硅电容麦克风制程的释放步骤更方便且保证其有效电容值和结构强度仍然满足要求。附图说明通过以下参照附图对本技术实施例的描述，本技术的上述以及其他目的、特征和优点将更为清楚，在附图中：图1示出根据本技术第一实施例的微机电系统电容器极板的俯视图。图2示出根据本技术第二实施例的微机电系统电容器极板的俯视图。图3示出根据本技术第二实施例的微机电系统电容器极板的局部放大图。具体实施方式以下将参照附图更详细地描述本技术。在各个附图中，相同的元件采用类似的附图标记来表示。为了清楚起见，附图中的各个部分没有按比例绘制。此外，可能未示出某些公知的部分。应当理解，在描述器件的结构时，当将一层、一个区域称为位于另一层、另一个区域“上面”或“上方”时，可以指直接位于另一层、另一个区域上面，或者在其与另一层、另一个区域之间还包含其它的层或区域。并且，如果将器件翻转，该一层、一个区域将位于另一层、另一个区域“下面”或“下方”。如果为了描述直接位于另一层、另一个区域上面的情形，本文将采用“A直接在B上面”或“A在B上面并与之邻接”的表述方式。在本申请中，“A直接位于B中”表示A位于B中，并且A与B直接邻接。在下文中描述了本技术的许多特定的细节，例如器件的结构、材料、尺寸、处理工艺和技术，以便更清楚地理解本技术。但正如本领域的技术人员能够理解的那样，可以不按照这些特定的细节来实现本技术。图1示出根据本技术第一实施例的微机电系统电容器极板的俯视图，所述微机电系统电容器极板110上设有多个通孔120，所述多个通孔120包括：多边形孔121和圆形孔122。所述多个通孔120中，所述多边形孔121的数量占所述多个通孔120总数量的10％-30％，所述圆形孔122的数量占所述多个通孔120总数量的5％-90％，并且，本实施例中，所述多边形孔121与所述圆形孔122的数量的总和即所述多个通孔120的总数量。本实施例的微机电系统电容器极板110为方形板，本邻域技术人员可以理解，其形状不限于此。所述多边形孔121可以是正六边形孔，并且所述正六边形孔的边缘可以设有倒角。所述多个通孔120以正多边形形式排布于所述微机电系统电容器极板110上，即所述多个通孔120中，每预定数量的通孔120中心点之间构成一个该预定数量边数的正多边形。进一步地，本实施例中，所述多个通孔120以正三角形形式排布，即所述多个通孔120中，每三个不共线的所述通孔120的中心点构成一个正三角形。再进一步地，所述多个通孔120从所述微机电系统电容器极板110的中心向外辐射排布，使得所述通孔120在所述微机电系统电容器极板110上均匀分布。可以理解的是，所述多个通孔120在所述微机电系统电容器极板110上排布的方式不限于本实施例给出的情形，所述多边形孔121也不限于采用正六边形孔，也可以采用四边形孔、八边形孔等其他形状的多边形孔，或者包括多种不同边数的多边形孔。所述多边形孔121和所述圆形孔122的具体数量以及每一个所述多边形孔121和每一个所述圆形孔122各自的排布位置可以根据实际需求进行合理分配，以按照从所述微机电系统电容器极板110的中心向外辐射排布并且排布的图案对称为宜。根据本技术第一实施例的微机电系统电容器极板110，其上设有的所述多个通孔120包括：多边形孔121和圆形孔122，所述多边形孔121为正六边形孔，所述多个通孔120以正三角形形式在所述微机电系统电容器极板110排布，其中所述正六边形孔和所述圆形孔122在所述微机电系统电容器极板110的制程过程中可以采用一次刻蚀工艺完成制作，而在正三角形形式排布中，所述正六边形孔的排布开孔效率最高，所述圆形孔122的开孔效率不够高却可以提高该微机电系统电容器极板110的结构强度，通过将所述多边形孔121与所述圆形孔122以适当的比例混合排布，使得所述该微机电系统电容器极板110可以兼顾开孔效率与结构强度，进而使得其构成的微机电系统电容器的制程的释放步骤更方便且保证其有效电容值和结构强度仍然满足要求。图2、图3示出根据本技术第二实施例的微机电系统电容器极板的俯视图及局部放大图，其中图2中的虚线框A示出局部放大图的放大位置。所述微机电系统电容器极板210上设有多个通孔220，所述多个通孔220包括：多边形孔221和圆形孔222以及异形孔223。所述多个通孔220中，所述多边形孔221的数量占所述多个通孔220总数量的10％-30％，所述圆形孔222的数量占所述多个通孔220总数量的5％-90％，所述异形孔2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微机电系统电容器极板，其上设有多个通孔，其特征在于，所述多个通孔包括：多边形孔和圆形孔。

【技术特征摘要】
1.一种微机电系统电容器极板，其上设有多个通孔，其特征在于，所述多个通孔包括：多边形孔和圆形孔。2.根据权利要求1所述的微机电系统电容器极板，其特征在于，所述多个通孔还包括：异形孔。3.根据权利要求2所述的微机电系统电容器极板，其特征在于，所述多边形孔的数量占所述多个通孔总数量的10％-30％，所述圆形孔的数量占所述多个通孔总数量的5％-90％，所述异形孔的数量占所述多个通孔总数量的0-30％，所述多边形孔、所述圆形孔以及所述异形孔的数量的总和不超过所述多个通孔总数量。4.根据权利要求2所述的微机电系统电容器极板，其特征在于，所述多边形孔为正六边形孔。5.根据权利要求2所述的微机电系统电容器极板，其特征在于，所述异形孔的形状包括：与所述多边形孔边数不同的多...

【专利技术属性】
技术研发人员：万蔡辛，朱佳辉，黄慧宇，
申请(专利权)人：北京卓锐微技术有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11