微机电系统麦克风芯片封装体技术方案

本发明专利技术提供一种微机电系统麦克风芯片封装体，包括线路载板、微机电系统麦克风芯片、逻辑芯片、微机电系统盖体、至少一第一焊线以及封装盖体。微机电系统麦克风芯片、逻辑芯片与封装盖体分别配置于线路载板上。逻辑芯片与微机电系统麦克风芯片以及线路载板电性连接。微机电系统盖体配置于微机电系统麦克风芯片上，并与微机电系统麦克风芯片之间具有第二腔室。第一焊线电性连接微机电系统麦克风芯片与逻辑芯片。封装盖体与线路载板之间具有与第二腔室相连通的第三腔室，以容纳微机电系统麦克风芯片以及逻辑芯片。

【技术实现步骤摘要】
微机电系统麦克风芯片封装体
本专利技术有关于一种封装体，且特别是有关于一种微机电系统麦克风芯片封装体。
技术介绍
随着科技的进步，各种感测装置已普遍地被应用于电子产品中。举例来说，感测装置可以是用以感测压力的压力传感器(PressureSensor)、加速度计(Accelerometer)或是用以感测声波的声音传感器(AcousticSensor)。以声音传感器为例，由于市场对声音品质的要求日益增高，因此一般的声音传感器会配设信号品质较佳的微机电系统麦克风。一般来说，微机电系统麦克风通常配设于可携式电子装置之中，例如手机（mobilephone）、个人数字助理（PDA）或平板电脑（tabletPC）等。然而，在可携式电子装置朝向小型化的发展趋势下，已知的微机电系统麦克风通常存在着封装体积过大的问题，进而提高了可携式电子装置在设计或组装上的困难度。另一方面，在封装过程中，会利用例如真空吸嘴等设备吸附微机电麦克风芯片，以将微机电麦克风芯片设置于载板上，因此，微机电系统麦克风芯片上的振动膜易受到真空吸嘴等设备的吸附力牵引或触压而破损；此外，异物污染或人员误触亦可能破坏振动膜，进而导致制作良率不佳。
技术实现思路
本专利技术提供一种微机电系统麦克风芯片封装体，其符合封装体小型化的趋势，且具有较佳的制作良率。本专利技术提出的微机电系统麦克风芯片封装体包括线路载板、微机电系统麦克风芯片、逻辑芯片、微机电系统盖体、至少一第一焊线以及封装盖体。微机电系统麦克风芯片配置于线路载板上，其中微机电系统麦克风芯片具有振动膜，且振动膜与线路载板之间具有第一腔室。逻辑芯片配置于线路载板上，且逻辑芯片与微机电系统麦克风芯片以及线路载板电性连接。微机电系统盖体配置于微机电系统麦克风芯片上，并至少覆盖振动膜，其中微机电系统盖体与微机电系统麦克风芯片之间具有第二腔室。第一焊线电性连接微机电系统麦克风芯片与逻辑芯片。封装盖体配置于线路载板上，其中封装盖体与线路载板之间具有第三腔室以容纳微机电系统麦克风芯片以及逻辑芯片，且第二腔室与第三腔室相连通。在本专利技术的一实施例中，上述的微机电系统盖体包括板体以及多个凸块。凸块位于板体与微机电系统麦克风芯片之间，且凸块与板体之间形成多个通道，使第二腔室通过通道与第三腔室相连通。在本专利技术的一实施例中，上述的微机电系统盖体的至少一侧具有至少一打线让位区，打线让位区是形成于板体的至少一侧边。在本专利技术的一实施例中，上述的至少一第一焊线是通过至少一打线让位区电性连接微机电系统麦克风芯片。在本专利技术的一实施例中，上述的微机电系统盖体的板体以及凸块为一体成型。在本专利技术的一实施例中，上述的微机电系统盖体的板体以及凸块为分开形成的结构。在本专利技术的一实施例中，上述的逻辑芯片是叠置于微机电系统麦克风芯片上方的微机电系统盖体上。在本专利技术的一实施例中，上述的逻辑芯片与微机电系统麦克风芯片是并排于线路载板上。在本专利技术的一实施例中，上述的封装盖体具有进音孔，且进音孔与第三腔室相连通。在本专利技术的一实施例中，上述的封装盖体具有进音孔，且进音孔与第一腔室相连通。基于上述，本专利技术的微机电系统麦克风芯片封装体借由在微机电系统麦克风芯片上配置微机电系统盖体，可有效避免在组装过程时微机电系统麦克风芯片上的振动膜受到例如真空吸嘴等设备的吸附力的牵引或触压而破损；微机电系统盖体也可以防止异物污染或损坏振动膜或因误触而破坏振动膜，从而提升制作上的良率。另一方面，本专利技术的微机电系统盖体因具有通道，使得声波可借由通道进入第二腔室而传递至振动膜。因此，本专利技术的微机电系统盖体的设置不但可保护微机电系统麦克风芯片，也不会影响微机电系统麦克风芯片的运作。此外，微机电系统盖体可另具有打线让位区，焊线可通过打线让位区接合于微机电系统麦克风芯片上，而不影响封装工艺的进行。再者，可将逻辑芯片直接接合于微机电系统麦克风芯片上的微机电系统盖体上方而形成堆叠结构，可有效缩减微机电系统麦克风芯片封装体的尺寸大小，而符合现今科技产品朝小型化发展的趋势。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。附图说明图1A是本专利技术第一实施例的微机电系统麦克风芯片封装体的剖示图。图1B是图1A的微机电系统盖体的立体示意图。图1C是图1A另一实施例的微机电系统盖体的立体示意图。图2A是本专利技术第二实施例的微机电系统麦克风芯片封装体的剖示图。图2B是图2A的微机电系统盖体的立体示意图。图2C是图2A另一实施例的微机电系统盖体的立体示意图。图2D是图2A再一实施例的微机电系统盖体的立体示意图。图3是本专利技术第三实施例的微机电系统麦克风芯片封装体的剖示图。图4是本专利技术第四实施例的微机电系统麦克风芯片封装体的剖示图。图5是本专利技术第五实施例的微机电系统麦克风芯片封装体的剖示图。【附图标记说明】100A～100E：微机电系统麦克风芯片封装体110：线路载板110a：进音孔112：接垫120：微机电系统麦克风芯片120a、130a：粘着层121振动膜122：第一腔室130：逻辑芯片140、140a、240、240a、240b：微机电系统盖体141：第二腔室142、242：板体143、243：凸块144、244：通道245、246：打线让位区150：封装盖体151：第三腔室152：进音孔160：第一焊线170：第二焊线具体实施方式图1A是本专利技术第一实施例的微机电系统（MicroelectromechanicalSystem，MEMS）麦克风芯片封装体的剖示图。请参考图1A，在本实施例中，微机电系统麦克风芯片封装体100A包括线路载板110、微机电系统麦克风芯片120、逻辑芯片130、微机电系统盖体140以及封装盖体150。微机电系统麦克风芯片120配置于线路载板110上，微机电系统麦克风芯片120具有振动膜121，且振动膜121与线路载板110之间具有第一腔室122。逻辑芯片130配置于线路载板110上，且逻辑芯片130与微机电系统麦克风芯片120以及线路载板110电性连接。微机电系统盖体140配置于微机电系统麦克风芯片120上并至少覆盖振动膜121，其中微机电系统盖体140与微机电系统麦克风芯片120之间具有第二腔室141。封装盖体150配置于线路载板110上，其中封装盖体150与线路载板110之间具有第三腔室151以容纳微机电系统麦克风芯片120以及逻辑芯片130，且第二腔室141与第三腔室151相连通。请继续参考图1A，在本实施例中，微机电系统麦克风芯片120与逻辑芯片130并排于线路载板110上，其中微机电系统麦克风芯片120与逻辑芯片130分别通过粘着层120a、130a贴合于线路载板110上。微机电系统麦克风芯片封装体100A更包括第一焊线160以及第二焊线170。第一焊线160借由打线接合（wirebonding）技术电性连接微机电系统麦克风芯片120与逻辑芯片130。第二焊线170亦借由打线接合技术电性连接逻辑芯片130至线路载板110上的接垫112。在本实施例中，微机电系统盖体140的平面尺寸略大于振动膜121的面积以覆盖振动膜121，也就是说，振动膜121在线路载板110上的正投影是位于微机电系统盖体140在线路载板110上的正投影之内。因此，微机电系统盖体14本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微机电系统麦克风芯片封装体，其特征在于，包括：线路载板；微机电系统麦克风芯片，配置于该线路载板上，其中该微机电系统麦克风芯片具有振动膜，且该振动膜与该线路载板之间具有第一腔室；逻辑芯片，配置于该线路载板上，且该逻辑芯片与该微机电系统麦克风芯片以及该线路载板电性连接；微机电系统盖体，配置于该微机电系统麦克风芯片上，并至少覆盖该振动膜，其中该微机电系统盖体与该微机电系统麦克风芯片之间具有第二腔室；至少一第一焊线，电性连接该微机电系统麦克风芯片与该逻辑芯片；以及封装盖体，配置于该线路载板上，其中该封装盖体与该线路载板之间具有第三腔室以容纳该微机电系统麦克风芯片以及该逻辑芯片，且该第二腔室与该第三腔室相连通。

【技术特征摘要】
2013.09.30 TW 1021354041.一种微机电系统麦克风芯片封装体，其特征在于，包括：线路载板；微机电系统麦克风芯片，配置于该线路载板上，其中该微机电系统麦克风芯片具有振动膜，且该振动膜与该线路载板之间具有第一腔室；逻辑芯片，配置于该线路载板上，且该逻辑芯片与该微机电系统麦克风芯片以及该线路载板电性连接；微机电系统盖体，配置于该微机电系统麦克风芯片上，并至少覆盖该振动膜，其中该微机电系统盖体与该微机电系统麦克风芯片之间具有第二腔室，该微机电系统盖体包括板体以及多个凸块，该多个凸块位于该板体与该微机电系统麦克风芯片之间，且该多个凸块与该板体之间形成多个通道；至少一第一焊线，电性连接该微机电系统麦克风芯片与该逻辑芯片；以及封装盖体，配置于该线路载板上，其中该封装盖体与该线路载板之间具有第三腔室以容纳该微机电系统麦克风芯片以及该逻辑芯片，且该第二腔室通过该多个通道与该第三腔室相连通。2.如权利要求1所述的微机电系统麦克风芯片封装体，其特征在于，该微机...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘玉堂，周世文，
申请(专利权)人：南茂科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71