【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电麦克风，尤其涉及减少灰尘和噪音的微机电麦克风。
技术介绍
随着微机电制程技术的突破与感测电路的微小化，使微机电麦克风符合现今消费性电子产品轻薄短小的设计需求，而逐渐取代传统的驻极体麦克风成为消费性电子产品中必备的构件。现有的麦克风的微机电系统芯片从正面感应声压，微机电系统芯片的背腔声腔不够大，信噪比较低，影响电麦克风的质量。同时，收音孔过大及收音孔四周的空间过大，影响声音传播的品质，粉尘容易存积，造成芯片感应不良，静电感应缺失等问题。
技术实现思路
本技术为解决上述技术问题，提供一种微机电麦克风，改进电麦克风的结构，以达到防尘及减少干扰，提升电麦克风品质的问题。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是:微机电麦克风，包括底板、微机电系统芯片、驱动芯片、保护盖、导引垫块和线路板，底板与保护盖连接构成声音传播腔，在声音传播腔内设有线路板，线路板、底板和保护盖构成保护腔，在保护腔内设有微机电系统芯片和驱动芯片，微机电系统芯片和驱动芯片电性连接，并设置在线路板上，在保护盖上设有入声孔，在线路板上设有多个收音孔，收音孔与入声孔相互交错设置，收音孔与微机电系统芯片的背腔对应设置，在保护盖和线路板之间设有导引垫块，导引垫块使保护盖与线路板之间设有通道。本技术所述的收音孔均匀分布。本技术的有益效果是:1、微机电系统芯片背面设置，使声音从芯片背面作用到芯片上，提高了麦克风的信噪比。2、导引垫块不仅起到了引导声音的作用，通过错开的入声孔与收音孔减少灰尘，同时对进入电麦克风的气流起到缓冲的作用，提升产品的使用性。3、收音孔被分隔成多个，减小了灰尘的进入空间，收音孔的减小可以...
【技术保护点】
微机电麦克风，其特征在于：包括底板（1）、微机电系统芯片（2）、驱动芯片（3）、保护盖（4）、导引垫块（5）和线路板（6），底板（1）与保护盖（4）连接构成声音传播腔（7），在声音传播腔（7）内设有线路板（6），线路板（6）、底板（1）和保护盖（4）构成保护腔（8），在保护腔（8）内设有微机电系统芯片（2）和驱动芯片（3），微机电系统芯片（2）和驱动芯片（3）电性连接，并设置在线路板（6）上，在保护盖（4）上设有入声孔（9），在线路板（6）上设有多个收音孔（10），收音孔（10）与入声孔（9）相互交错设置，收音孔（10）与微机电系统芯片（2）的背腔（11）对应设置，在保护盖（4）和线路板（6）之间设有导引垫块（5），导引垫块（5）使保护盖（4）与线路板（6）之间设有通道（12）。
【技术特征摘要】
1.微机电麦克风，其特征在于:包括底板(I)、微机电系统芯片(2)、驱动芯片(3)、保护盖(4)、导引垫块(5 )和线路板(6 )，底板(I)与保护盖(4)连接构成声音传播腔(7 )，在声音传播腔(7)内设有线路板(6)，线路板(6)、底板(I)和保护盖(4)构成保护腔(8)，在保护腔(8)内设有微机电系统芯片(2)和驱动芯片(3)，微机电系统芯片(2)和驱动芯片(3)电性连接，并设置...
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