指向性硅电容传声器制造技术

本发明专利技术涉及将传声器的壳体和安装有ＭＥＭＳ芯片的基板接合的封装结构的指向性硅电容传声器。这种本发明专利技术的传声器由如下部分构成：金属壳体，其形成有用于使前方声流入的前方声流入孔；基板，其形成有用于使后方声流入的后方声流入孔，该基板上安装有ＭＥＭＳ（微电子机械系统）传声器芯片以及内置有电压泵和缓冲器ＩＣ的特殊应用型半导体（ＡＳＩＣ）芯片，且形成有用于与上述金属壳体接合的连接图形；相位延迟体，其将通过上述前方声流入孔或上述后方声流入孔输入的任意一个声音的相位延迟；固定单元，其将上述金属壳体固定到上述基板上；以及粘合剂，其涂布于通过上述固定单元固定的上述金属壳体和上述基板的整个接合面周围，将上述金属壳体和上述基板接合。而且，本发明专利技术利用激光将金属壳体预焊到基板上进行固定之后，利用粘合剂接合，从而接合时，壳体得到固定，不会发生不良，接合力强，机械牢固性提高，抵抗外部噪声的能力强，尤其能够削减工序费用，大幅降低制造成本。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种指向性硅电容传声器，其特征在于，该指向性硅电容传声器包括：　　　　金属壳体，其形成有用于使前方声流入的前方声流入孔；　　　　基板，其形成有用于使后方声流入的后方声流入孔，且该基板上安装有ＭＥＭＳ传声器芯片以及内置有电压泵和缓冲器ＩＣ的特殊应用型半导体（ＡＳＩＣ）芯片，并形成有用于与上述金属壳体接合的连接图形；　　　　相位延迟体，其用于使通过上述前方声流入孔或上述后方声流入孔输入的任意一个声音的相位延迟；　　　　固定单元，其将上述金属壳体固定到上述基板上；以及　　　　粘合剂，其涂布于通过上述固定单元得到固定的上述金属壳体和上述基板的整个接合面周围，将上述金属壳体和上述基板接合。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋清淡，
申请(专利权)人：宝星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]