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本发明涉及将传声器的壳体和安装有ＭＥＭＳ芯片的基板接合的封装结构的指向性硅电容传声器。这种本发明的传声器由如下部分构成：金属壳体，其形成有用于使前方声流入的前方声流入孔；基板，其形成有用于使后方声流入的后方声流入孔，该基板上安装有ＭＥＭＳ（...
该专利属于宝星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过宝星电子株式会社授权不得商用。

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