电容安装方法技术

本申请涉及一种将电容（１１２）安装到基片（１００）上的方法，包括将焊剂（１０８）应用于基片（１００）上的各个电容焊盘（１０４，１０６）。将电容（１１２）放在经焊剂处理的电容焊盘（１０４，１０６）上以及在电容（１１２）和基片（１００）上执行回流操作，使得在电容（１１２）和基片（１００）之间形成金属间互联（１２８）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及集成电路(IC)的封装，并且更具体地涉及将电容安装到基片上的方法。
技术介绍
焊膏，焊剂介质中一种高级焊料合金粉末微粒的特别混合膏剂，通常用于电容到基片的安装。图1示出包括将电容安装到基片的形成半导体封装的传统方法10。在第一步骤12中，将焊膏涂到基片上的特定位置，并且在步骤14，使用焊膏将电容安装到基片上。在步骤16，将焊剂涂到基片上的受控塌陷芯片连接(controlled collapse chipconnection，C4)焊盘上，并且在步骤18将凸块集成电路(IC)管芯放在经焊剂处理的C4焊盘上。在步骤20执行回流操作。回流操作熔化焊膏，在电容和基片之间形成焊点。在步骤22，将底层填料涂到基片与凸块IC管芯之间的缝隙中，从而形成半导体封装器件。但是，在用于将电容装配到基片表面上的当前焊料安装工艺中遇到了若干问题。包括焊料结球、竖碑效应和焊料过多。这些问题中的每一个都是使半导体单元成为废品的原因。焊料结球是一种焊接缺陷，其特征在于存在沿焊点的外围边缘存留的微小的焊料球。图2中示出了焊料结球缺陷的实例。在图2中，示出具有第一末端端子32和第二末端端子34的电容3本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种将电容安装到基片的方法，包括：将焊剂应用于基片上的各个电容焊盘；将电容放在经焊剂处理的电容焊盘上；以及在电容和基片上执行回流操作。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：卢威耀，冯志成，
申请(专利权)人：飞思卡尔半导体公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]