【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种硅微电容传声器芯片，包括硅基片及其上的穿孔背板、隔离层、振动膜和电极，所述隔离层位于所述穿孔背板和所述振动膜之间，以便在所述穿孔背板和所述振动膜之间形成空气隙；其特征在于，所述空气隙具有无尖角的边界，且所述振动膜具有一凸环。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：徐联，田静，汪承灏，黄歆，魏建辉，李俊红，
申请(专利权)人：中国科学院声学研究所，
类型：发明
国别省市：11[]
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