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本发明公开了一种硅微电容传声器芯片以及制备方法。该传声器芯片包括硅基片及其上的穿孔背板、隔离层、振动膜和电极，隔离层位于穿孔背板和振动膜之间以便在其间形成空气隙，该空气隙具有无尖角的边界，且振动膜具有一凸环。本发明的制备方法包括在硅基片的上...
该专利属于中国科学院声学研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院声学研究所授权不得商用。

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