温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供了硅电容器麦克风及制造方法。公开了一种硅电容器麦克风封装。该硅电容器麦克风封装包括换能器单元、基板和盖。该基板包括在其中形成有凹进的上表面。该换能器单元附于基板的上表面并与所述凹进的至少一部分重叠，其中，换能器单元的背体积形成在该...
该专利属于美商楼氏电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过美商楼氏电子有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。