【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种微机电麦克风封装结构，其特征在于包括： 一基板； 一微机电麦克风，具有金属凸块而接合于基板上，用以接收声音讯号，该微机电麦克风的周侧与基板之间环设有一圈防止声音泄漏的非导电胶； 一集成电路组件，具有金属凸块而接合于基板上，用作电路阻抗匹配或放大讯号等，该集成电路组件则于一侧设有与基板连接并接地的导电材料； 由此，可降低封装的高度与减少封装体积。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：廖禄立，何鸿钧，龚诗钦，
申请(专利权)人：美律实业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[]
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