一种用于倒装键合机的芯片翻转机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于倒装键合机的芯片翻转机构，涉及电子加工技术领域。本实用新型专利技术包括U形架，U形架内侧相对面之间滑动配合有导架；导架两端相对面之间转动连接有旋转螺杆；导架周侧面滑动配合有横移板；横移板一侧端部转动连接有翻转架；翻转架两端内侧相对面之间转动连接有双向螺纹杆；翻转架两端周侧面滑动配合有夹持板。本实用新型专利技术通过电动伸缩杆推动导架沿Y轴移动，并在第一伺服电机的作用下带动横移板沿X轴移动，可自动对芯片的放置位置进行定位，并在第三伺服电机带动双向螺纹杆转动，使得两个夹持板相对移动对芯片夹持固定，经第二伺服电机带动芯片实现翻转作业，提高了芯片组装的效率。高了芯片组装的效率。高了芯片组装的效率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于倒装键合机的芯片翻转机构


[0001]本技术属于电子加工
，特别是涉及一种用于倒装键合机的芯片翻转机构。

技术介绍

[0002]倒装键合机是一种通过在芯片和基板上制备焊盘、将芯片的有源区面对基板实现键合的芯片互连技术，被电子封装业认为是芯片封装的最终技术。
[0003]现有用于倒装键合机的芯片翻转机构是通过吸嘴吸附芯片后翻转，并通过另一个吸嘴吸附芯片实现翻转，但在芯片的翻转过程中，需要精准控制吸嘴的吸力，在此过程中需要等待对应的吸嘴吸力的变化，导致芯片组装效率低下，且对于芯片预先的放置位置需精准控制，对于稍加偏差会导致芯片的焊盘出现偏移，导致残次率上升，无法满足实际使用的需要。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种用于倒装键合机的芯片翻转机构，通过U形架、导架、旋转螺杆、横移板、翻转架、双向螺纹杆和夹持板的配合使用，解决了现有的倒装键合机对于芯片翻转作业的效率低下，且需对芯片预先放置进行精准控制的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的：
[0006]本技术为一种用于倒装键合机的芯片翻转机构，包括U形架，
[0007]所述U形架内侧相对面之间滑动配合有导架；所述U形架两侧端部均固定设有电动伸缩杆；所述电动伸缩杆伸缩端与导架两端部相互固定连接；
[0008]所述导架两端相对面之间转动连接有旋转螺杆；所述导架一端部固定连接有第一伺服电机；所述第一伺服电机转轴端与旋转螺杆端部固定连接；
[0009]所述导架周侧面滑动配合有横移板；所述横移板一侧端部转动连接有翻转架；所述横移板一侧端部固定连接有第二伺服电机；所述第二伺服电机转轴端与翻转架固定连接；
[0010]所述翻转架两端内侧相对面之间转动连接有双向螺纹杆；所述翻转架一端部固定连接有第三伺服电机；所述第三伺服电机转轴端与双向螺纹杆端部固定连接；
[0011]所述翻转架两端周侧面滑动配合有夹持板；两所述夹持板分别与双向螺纹杆两端周侧面相互螺纹配合。
[0012]作为本技术的一种优选技术方案，所述U形架包括两侧条板；两所述侧条板端部之间固定设有连接杆；两所述侧条板两端表面之间均开设有限位导槽；两所述侧条板外侧底部均设有安装耳。
[0013]作为本技术的一种优选技术方案，所述导架包括两个与限位导槽相配合的第一端板；两所第一端板相对面之间固定设有第一导杆。
[0014]作为本技术的一种优选技术方案，所述横移板两侧面之间分别开设有与第一
导杆相配合的第一导孔和与旋转螺杆相配合的第一螺纹孔；所述横移板一端边沿垂直固定有与翻转架相互转动连接的端臂。
[0015]作为本技术的一种优选技术方案，所述翻转架包括两个第二端板；两所述第二端板相对面之间固定设有第二导杆；其中一所述第二端板远离第二导杆一侧固定设有与端臂相配合的连接端轴。
[0016]作为本技术的一种优选技术方案，所述夹持板一端表面线性阵列开设有防滑齿槽；所述夹持板另一端表面分别开设有与第二导杆相配合的第二导孔和与双向螺纹杆相配合的第二螺纹孔。
[0017]本技术具有以下有益效果：
[0018]本技术通过U形架、导架、旋转螺杆、横移板、翻转架、双向螺纹杆和夹持板的配合使用，电动伸缩杆推动导架沿Y轴移动，并在第一伺服电机的作用下带动横移板沿X轴移动，可自动对芯片的放置位置进行定位，并在第三伺服电机带动双向螺纹杆转动，使得两个夹持板相对移动对芯片夹持固定，经第二伺服电机带动芯片实现翻转作业，提高了芯片组装的效率，满足了实际生产的需要。
[0019]当然，实施本技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1为本技术一种用于倒装键合机的芯片翻转机构的结构示意图。
[0022]图2为U形架的结构示意图。
[0023]图3为导架、旋转螺杆和第一伺服电机的装配结构示意图。
[0024]图4为横移板的结构示意图。
[0025]图5为翻转架、第二伺服电机和双向螺纹杆的装配结构示意图。
[0026]图6为夹持板的结构示意图。
[0027]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0028]1‑
U形架，2
‑
导架，3
‑
电动伸缩杆，4
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旋转螺杆，5
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第一伺服电机，6
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横移板，7
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翻转架，8
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第二伺服电机，9
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双向螺纹杆，10
‑
第三伺服电机，11
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夹持板，101
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侧条板，102
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连接杆，103
‑
限位导槽，104
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安装耳，201
‑
第一端板，202
‑
第一导杆，601
‑
第一导孔，602
‑
第一螺纹孔，603
‑
端臂，701
‑
第二端板，702
‑
第二导杆，703
‑
连接端轴，1101
‑
防滑齿槽，1102
‑
第二导孔，1103
‑
第二螺纹孔。
具体实施方式
[0029]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0030]具体实施例：
[0031]请参阅图1
‑
6所示，本技术为一种用于倒装键合机的芯片翻转机构，包括U形架1，U形架1包括两侧条板101；两侧条板101端部之间固定设有连接杆102；两侧条板101两端表面之间均开设有限位导槽103；两侧条板101外侧底部均设有安装耳104；U形架1内侧相对面之间滑动配合有导架2；导架2包括两个与限位导槽103相配合的第一端板201；两所第一端板201相对面之间固定设有第一导杆202；U形架1两侧端部均固定设有电动伸缩杆3；电动伸缩杆3伸缩端与导架2两端部相互固定连接；导架2两端相对面之间转动连接有旋转螺杆4；导架2一端部固定连接有第一伺服电机5；第一伺服电机5转轴端与旋转螺杆4端部固定连接；导架2周侧面滑动配合有横移板6；横移板6两侧面之间分别开设有与第一导本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于倒装键合机的芯片翻转机构，包括U形架(1)，其特征在于：所述U形架(1)内侧相对面之间滑动配合有导架(2)；所述U形架(1)两侧端部均固定设有电动伸缩杆(3)；所述电动伸缩杆(3)伸缩端与导架(2)两端部相互固定连接；所述导架(2)两端相对面之间转动连接有旋转螺杆(4)；所述导架(2)一端部固定连接有第一伺服电机(5)；所述第一伺服电机(5)转轴端与旋转螺杆(4)端部固定连接；所述导架(2)周侧面滑动配合有横移板(6)；所述横移板(6)一侧端部转动连接有翻转架(7)；所述横移板(6)一侧端部固定连接有第二伺服电机(8)；所述第二伺服电机(8)转轴端与翻转架(7)固定连接；所述翻转架(7)两端内侧相对面之间转动连接有双向螺纹杆(9)；所述翻转架(7)一端部固定连接有第三伺服电机(10)；所述第三伺服电机(10)转轴端与双向螺纹杆(9)端部固定连接；所述翻转架(7)两端周侧面滑动配合有夹持板(11)；两所述夹持板(11)分别与双向螺纹杆(9)两端周侧面相互螺纹配合。2.根据权利要求1所述的一种用于倒装键合机的芯片翻转机构，其特征在于，所述U形架(1)包括两侧条板(101)；两所述侧条板(101)端部之间固定设有连接杆(102)；两所述侧条板(101)两端表面之间均开设有限位导槽(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈箫箫，
申请(专利权)人：亚芯半导体材料江苏有限公司，
类型：新型
国别省市：