一种用于倒装键合机的芯片翻转机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于倒装键合机的芯片翻转机构，涉及电子加工技术领域。本实用新型专利技术包括U形架，U形架内侧相对面之间滑动配合有导架；导架两端相对面之间转动连接有旋转螺杆；导架周侧面滑动配合有横移板；横移板一侧端部转动连接有翻转架；翻转架两端内侧相对面之间转动连接有双向螺纹杆；翻转架两端周侧面滑动配合有夹持板。本实用新型专利技术通过电动伸缩杆推动导架沿Y轴移动，并在第一伺服电机的作用下带动横移板沿X轴移动，可自动对芯片的放置位置进行定位，并在第三伺服电机带动双向螺纹杆转动，使得两个夹持板相对移动对芯片夹持固定，经第二伺服电机带动芯片实现翻转作业，提高了芯片组装的效率。高了芯片组装的效率。高了芯片组装的效率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于倒装键合机的芯片翻转机构


[0001]本技术属于电子加工
，特别是涉及一种用于倒装键合机的芯片翻转机构。

技术介绍

[0002]倒装键合机是一种通过在芯片和基板上制备焊盘、将芯片的有源区面对基板实现键合的芯片互连技术，被电子封装业认为是芯片封装的最终技术。
[0003]现有用于倒装键合机的芯片翻转机构是通过吸嘴吸附芯片后翻转，并通过另一个吸嘴吸附芯片实现翻转，但在芯片的翻转过程中，需要精准控制吸嘴的吸力，在此过程中需要等待对应的吸嘴吸力的变化，导致芯片组装效率低下，且对于芯片预先的放置位置需精准控制，对于稍加偏差会导致芯片的焊盘出现偏移，导致残次率上升，无法满足实际使用的需要。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种用于倒装键合机的芯片翻转机构，通过U形架、导架、旋转螺杆、横移板、翻转架、双向螺纹杆和夹持板的配合使用，解决了现有的倒装键合机对于芯片翻转作业的效率低下，且需对芯片预先放置进行精准控制的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的：<br/>[0006]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于倒装键合机的芯片翻转机构，包括U形架(1)，其特征在于：所述U形架(1)内侧相对面之间滑动配合有导架(2)；所述U形架(1)两侧端部均固定设有电动伸缩杆(3)；所述电动伸缩杆(3)伸缩端与导架(2)两端部相互固定连接；所述导架(2)两端相对面之间转动连接有旋转螺杆(4)；所述导架(2)一端部固定连接有第一伺服电机(5)；所述第一伺服电机(5)转轴端与旋转螺杆(4)端部固定连接；所述导架(2)周侧面滑动配合有横移板(6)；所述横移板(6)一侧端部转动连接有翻转架(7)；所述横移板(6)一侧端部固定连接有第二伺服电机(8)；所述第二伺服电机(8)转轴端与翻转架(7)固定连接；所述翻转架(7)两端内侧相对面之间转动连接有双向螺纹杆(9)；所述翻转架(7)一端部固定连接有第三伺服电机(10)；所述第三伺服电机(10)转轴端与双向螺纹杆(9)端部固定连接；所述翻转架(7)两端周侧面滑动配合有夹持板(11)；两所述夹持板(11)分别与双向螺纹杆(9)两端周侧面相互螺纹配合。2.根据权利要求1所述的一种用于倒装键合机的芯片翻转机构，其特征在于，所述U形架(1)包括两侧条板(101)；两所述侧条板(101)端部之间固定设有连接杆(102)；两所述侧条板(101)两端表面之间均开设有限位导槽(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈箫箫，
申请(专利权)人：亚芯半导体材料江苏有限公司，
类型：新型
国别省市：