一种集成电路芯片制备用金属粉末混合装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种集成电路芯片制备用金属粉末混合装置，涉及金属粉末混合技术领域。本实用新型专利技术包括底部为锥形的混合筒体和筒盖，筒盖通过螺栓固定在混合筒体顶部端面，混合筒体底部固定有与混合筒体内腔连通的出料管，混合筒体上贯穿有进料管和排气管，筒盖中心处贯穿有空心管，空心管与筒盖固定连接，空心管底端延伸至混合筒体内部，空心管位于混合筒体内部的一端通过螺栓固定有导气管。本实用新型专利技术通过混合筒体、筒盖进料管、排气管、空心管和导气管的组合使用，利用强劲的气流吹动输入至混合筒体内部的金属粉末混合，不使用金属搅拌杆搅动金属粉末混合，避免金属粉末对金属搅拌杆造成磨损而导致金属粉末成分发生变换。拌杆造成磨损而导致金属粉末成分发生变换。拌杆造成磨损而导致金属粉末成分发生变换。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路芯片制备用金属粉末混合装置


[0001]本技术属于金属粉末混合
，特别是涉及一种集成电路芯片制备用金属粉末混合装置。

技术介绍

[0002]集成电路芯片在制备过程中需要用到多种金属，而为了保证其质量，对于金属的含量比要求较为严格，并且通常制备过程中会将多种金属制备成粉末状混合均匀后进行冶炼。对于金属粉末的混合一般需要用到混合机，现有技术中的混合机在使用时，一般采用电机驱动搅拌杆对金属粉末进行搅拌，而使用电机驱动的金属搅拌杆对金属粉末进行搅拌，金属粉末与金属搅拌杆之间发生摩擦，导致搅拌杆上的金属被磨掉进入到金属粉末从(金属粉末在其中相当于抛光砂)，尤其是转速较高冲击力较大的情况下，磨损更为严重，从而改变混合金属各种成分的比例，不利于对集成电路芯片质量的控制，导致产品合格率、次品率较高。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种集成电路芯片制备用金属粉末混合装置，通过向混合筒内部导入强劲空气，吹动金属粉末在筒体内部运动混合，解决了现有的金属粉末使用电机带动搅拌杆搅动混合，金属粉末容易混入金属搅拌杆上金属成分的问题。
[0004]为解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的：
[0005]本技术为一种集成电路芯片制备用金属粉末混合装置，包括底部为锥形的混合筒体和筒盖，所述筒盖通过螺栓固定在混合筒体顶部端面，所述混合筒体底部固定有与混合筒体内腔连通的出料管，所述混合筒体上贯穿有进料管和排气管，所述筒盖中心处贯穿有空心管，所述空心管与筒盖固定连接，所述空心管底端延伸至混合筒体内部，所述空心管位于混合筒体内部的一端通过螺栓固定有导气管；
[0006]所述空心管位于混合筒体内部的一段外圆面上固定有锥形散料罩，所述锥形散料罩顶部呈阶梯状开设有分料台，所述分料台台面沿锥形散料罩外圆锥面倾斜向下设置；
[0007]所述导气管底端固定有横截面为菱形的排气头，所述排气头底部斜面与混合筒体内底部斜面相齐平。
[0008]作为本技术的一种优选技术方案，所述进料管贯穿筒盖且底部端口位于锥形散料罩上方，所述出料管上安装有排料阀门。
[0009]作为本技术的一种优选技术方案，所述排气管顶部固定有与排气管连通的过滤筒，所述过滤筒顶部固定有带出气管的盖板，所述过滤筒内部设置有过滤棉层。
[0010]作为本技术的一种优选技术方案，所述空心管底端固定有第一法兰，所述导气管顶端固定有与第一法兰配合的第二法兰。
[0011]作为本技术的一种优选技术方案，所述分料台台面倾斜角度在 10
°‑
30
°
之间。
[0012]本技术具有以下有益效果：
[0013]1、本技术通过混合筒体、筒盖进料管、排气管、空心管和导气管的组合使用，利用强劲的气流吹动输入至混合筒体内部的金属粉末混合，不使用金属搅拌杆搅动金属粉末混合，避免金属粉末对金属搅拌杆造成磨损而导致金属粉末成分发生变换。
[0014]2、本技术通过在空心管上设置锥形散料罩，并在锥形散料罩上设置倾斜的分料台，使得通入的混合金属粉末能初步在锥形散料罩上混合，而呈阶梯状设置的倾斜分料台，能够残留金属粉末的情况下减缓金属粉末下降的速度，且不同的阶梯层掉落的过程相当于一次混合，进一步提高对金属粉末的混合效率。
[0015]当然，实施本技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本技术一种集成电路芯片制备用金属粉末混合装置的结构示意图。
[0018]图2为本技术的左视图。
[0019]图3为图2中A
‑
A处的剖面结构示意图。
[0020]图4为导气管、排气头的结构示意图。
[0021]图5为筒盖、锥形散料罩、分料台的结构示意图。
[0022]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0023]1‑
混合筒体，2
‑
筒盖，3
‑
出料管，4
‑
进料管，5
‑
排气管，6
‑
空心管，7
‑
导气管，8
‑
锥形散料罩，9
‑
分料台，10
‑
排气头，11
‑
过滤筒，12
‑
盖板， 13
‑
过滤棉层。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]具体实施例一：
[0026]请参阅图1
‑
5所示，本技术为一种集成电路芯片制备用金属粉末混合装置，包括底部为锥形的混合筒体1和筒盖2，筒盖2通过螺栓固定在混合筒体1顶部端面，混合筒体1底部固定有与混合筒体1内腔连通的出料管3，混合筒体1上贯穿有进料管4和排气管5，筒盖2中心处贯穿有空心管6，空心管6与筒盖2固定连接，空心管6底端延伸至混合筒体1内部，空心管6位于混合筒体1内部的一端通过螺栓固定有导气管7。
[0027]空心管6位于混合筒体1内部的一段外圆面上固定有锥形散料罩8，锥形散料罩8顶部呈阶梯状开设有分料台9，分料台9台面沿锥形散料罩8外圆锥面倾斜向下设置。
[0028]导气管7底端固定有横截面为菱形的排气头10，排气头10底部斜面与混合筒体1内底部斜面相齐平。排气头10底部斜面与混合筒体1内底部斜面相齐平能够使得吹出的气流
沿着混合筒体1内底部流动，从而最大范围内吹动底部的金属粉末运动，提高混合效果。
[0029]进料管4贯穿筒盖2且底部端口位于锥形散料罩8上方，出料管3上安装有排料阀门。
[0030]如图3所示，空心管6底端固定有第一法兰，导气管7顶端固定有与第一法兰配合的第二法兰。
[0031]如图5所示，分料台9台面倾斜角度在10
°‑
30
°
之间。
[0032]本实施例的一个具体应用为：使用时，通过进料管4向混合筒体1内部添加混合粉末，粉末通过进料管4掉落在锥形散料罩8上，并在倾斜设置的分料台9逐层下落，进行初步的混合；通过外设的鼓风设备通过空心管6向混合筒体1中输入流速较高的气流，气流通过导气管7、排气头10，沿着混合筒体1底部斜面排出，吹动金属粉末运动，使得金属粉末上下本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片制备用金属粉末混合装置，包括底部为锥形的混合筒体(1)和筒盖(2)，所述筒盖(2)通过螺栓固定在混合筒体(1)顶部端面，所述混合筒体(1)底部固定有与混合筒体(1)内腔连通的出料管(3)，所述混合筒体(1)上贯穿有进料管(4)和排气管(5)，其特征在于：所述筒盖(2)中心处贯穿有空心管(6)，所述空心管(6)与筒盖(2)固定连接，所述空心管(6)底端延伸至混合筒体(1)内部，所述空心管(6)位于混合筒体(1)内部的一端通过螺栓固定有导气管(7)；所述空心管(6)位于混合筒体(1)内部的一段外圆面上固定有锥形散料罩(8)，所述锥形散料罩(8)顶部呈阶梯状开设有分料台(9)，所述分料台(9)台面沿锥形散料罩(8)外圆锥面倾斜向下设置；所述导气管(7)底端固定有横截面为菱形的排气头(10)，所述排气头(10)底部斜面与混合筒体(1)内底部斜面相齐平。...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈箫箫，
申请(专利权)人：亚芯半导体材料江苏有限公司，
类型：新型
国别省市：